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全新 32 位通用 MCU 產(chǎn)品系列幾乎適用于所有應(yīng)用
上海2023年3月16日 /美通社/ -- 德州儀器 (TI)（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）今日推出可擴(kuò)展的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列，進(jìn)一步擴(kuò)大德州儀器廣泛的模擬和嵌入式處理半導(dǎo)體產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品系列具有豐富的計算、引腳排列、存儲器和集成模擬選項。
此次發(fā)布的數(shù)十款MCU由直觀軟件和設(shè)計工具提供支持，使得MSPM0 MCU產(chǎn)品系列可助力設(shè)計人員將更多時間用于創(chuàng)新，減少評估和編程時間，將設(shè)計時間從幾個月縮短至幾天。Arm® Cortex®-M0+ MCU經(jīng)濟(jì)實惠、易于編程，可幫助簡化電子設(shè)計。更多信息，請訪問 www.ti.com/mspm0。
德州儀器MSP微控制器業(yè)務(wù)部副總裁 Vinay Agarwal表示："德州儀器正在構(gòu)建業(yè)界品類齊全的 Arm® Cortex®-M0+ MCU產(chǎn)品系列，提供各種通用設(shè)計選項，擴(kuò)展德州儀器已有的廣泛的半導(dǎo)體產(chǎn)品。我們的MCU新品為客戶提供了增強(qiáng)系統(tǒng)傳感和控制功能所需的靈活性，同時降低了成本、復(fù)雜性，并縮短了設(shè)計時間。"
為通用設(shè)計提供合適的處理和集成模擬功能
設(shè)計人員可以從 32MHz 到 80MHz 的各種計算選項中進(jìn)行選擇，這些選項具有數(shù)學(xué)加速和集成模擬信號鏈元件的多種配置，包括業(yè)內(nèi)先進(jìn)的MCU 片上零漂移運算放大器以及 12 位、4MSPS精密模數(shù)轉(zhuǎn)換器。這種靈活性幫助設(shè)計人員實現(xiàn)他們當(dāng)前的設(shè)計要求并規(guī)劃其未來的設(shè)計，而且所有這些都是通過同一個 MCU 產(chǎn)品系列實現(xiàn)。
今年，德州儀器計劃推出100多款MCU，將 MSPM0產(chǎn)品系列打造為業(yè)界品類齊全的Arm® Cortex®-M0+ MCU產(chǎn)品組合。
將設(shè)計時間從幾個月縮短到幾天，幾分鐘內(nèi)即可開始操作
MSPM0 MCU可以通過軟件、設(shè)計支持資源和編碼工具（包括簡化設(shè)備配置的圖形工具）幫助節(jié)省數(shù)月的設(shè)計時間設(shè)計人員僅編寫一次代碼，實現(xiàn)在未來基于MSPM0的設(shè)計中進(jìn)行擴(kuò)展。
設(shè)計人員可以使用 MSPM0 軟件開發(fā)套件 (SDK) 提高系統(tǒng)性能和存儲器利用率。該SDK提供了統(tǒng)一體驗，其中包括各種驅(qū)動程序、庫、200多個簡單易用的代碼示例和子系統(tǒng)參考設(shè)計。
可擴(kuò)展的處理產(chǎn)品系列，讓嵌入式系統(tǒng)未來可期
新的 MCU 產(chǎn)品系列體現(xiàn)了德州儀器的承諾，即為設(shè)計人員提供更經(jīng)濟(jì)實用的嵌入式處理器，以應(yīng)對任何設(shè)計挑戰(zhàn)。德州儀器嵌入式處理器可幫助設(shè)計人員以智能、可靠和安全的方式連接和控制系統(tǒng)，同時降低成本和復(fù)雜性。
除了龐大的軟件、工具和培訓(xùn)生態(tài)系統(tǒng)，所有模擬和嵌入式處理器件均由德州儀器的生產(chǎn)基地制造，可幫助滿足客戶未來幾十年的需求。
包裝和供貨情況
MSPM0L 和 MSPM0G MCU 可通過 TI.com.cn和授權(quán)分銷商購買。這些 MCU 提供多種封裝尺寸，包括 16 至 32 引腳封裝選項和 8 kB 至 128 kB 閃存選項。TI.com.cn上提供多種付款和物流選項。設(shè)計人員現(xiàn)在可以通過申請適用于 MSPM0L1306 和 MSPM0G3507 的 LaunchPad? 開發(fā)套件開始原型設(shè)計。
關(guān)于德州儀器（TI）
德州儀器（TI）（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）是一家全球性的半導(dǎo)體公司，致力于設(shè)計、制造、測試和銷售模擬和嵌入式處理芯片，用于工業(yè)、汽車、個人電子產(chǎn)品、通信設(shè)備和企業(yè)系統(tǒng)等市場。我們致力于通過半導(dǎo)體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟(jì)實用，創(chuàng)造一個更美好的世界。如今，每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎(chǔ)之上，使我們的技術(shù)變得更小巧、更快速、更可靠、更實惠，從而實現(xiàn)半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，這就是工程的進(jìn)步。這正是我們數(shù)十年來乃至現(xiàn)在一直在做的事。 欲了解更多信息，請訪問公司網(wǎng)站www.ti.com.cn。
