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亞馬遜云科技與Marvell合作實現(xiàn)云優(yōu)先芯片設(shè)計

亞馬遜云科技
2023-02-28 14:48 2735
  • Marvell通過亞馬遜云科技服務(wù)和全球基礎(chǔ)設(shè)施,在云中快速擴展電子設(shè)計自動化(EDA)以交付芯片解決方案
  • 亞馬遜云科技利用Marvell專門設(shè)計的數(shù)據(jù)中心芯片,滿足客戶苛刻的業(yè)務(wù)關(guān)鍵型工作負載需求

北京2023年2月28日 /美通社/ -- 數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導體解決方案領(lǐng)導者Marvell Technology宣布,選擇亞馬遜云科技作為其電子設(shè)計自動化(EDA)的云服務(wù)提供商。通過云優(yōu)先戰(zhàn)略,Marvell可以在亞馬遜云科技上快速、安全地擴展其服務(wù),以應對日益復雜的芯片設(shè)計流程帶來的挑戰(zhàn),并為其服務(wù)的汽車、運營商、數(shù)據(jù)中心和企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施市場提供持續(xù)創(chuàng)新,滿足他們不斷增加的需求。Marvell還是亞馬遜云科技的關(guān)鍵半導體供應商,幫助亞馬遜云科技設(shè)計和快速交付滿足客戶苛刻需求的云服務(wù),此次合作將進一步鞏固雙方的長期合作關(guān)系。

EDA是指芯片設(shè)計過程中專業(yè)的計算密集型流程,也是Marvell研發(fā)的關(guān)鍵部分。多年來,芯片上集成的晶體管數(shù)量呈指數(shù)級增長。芯片設(shè)計的每一項進步都需要借助軟件來進行計算,以檢視邏輯設(shè)計、調(diào)試、組件布局、布線、時序和功耗優(yōu)化及物理驗證。由于EDA工作負載的計算密集型特性,在本地運行EDA不再具有成本效益或及時性。Marvell通過亞馬遜云科技無與倫比的服務(wù)組合,包括云中的安全、彈性、高性能計算等能力,為其EDA提供支持,解決速度、延遲、知識產(chǎn)權(quán)安全和數(shù)據(jù)傳輸?shù)确矫娴奶魬?zhàn)。

作為亞馬遜云科技的戰(zhàn)略供應商,Marvell提供針對云端優(yōu)化的芯片,幫助滿足亞馬遜云科技客戶對基礎(chǔ)設(shè)施的需求,包括提供光電子芯片、網(wǎng)絡(luò)、安全、存儲以及其他定制解決方案。Marvell在基礎(chǔ)芯片領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢,幫助亞馬遜云科技不斷在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部存儲、連接和網(wǎng)絡(luò)方面取得突破,并能夠應對未來的增長需求。通過提升數(shù)據(jù)中心性能,亞馬遜云科技的客戶能夠提高效率、降低成本并加快上市速度。

亞馬遜云科技Amazon EC2副總裁David Brown表示:“Marvell將芯片創(chuàng)新帶入了亞馬遜云科技廣泛而深入的云服務(wù)當中,我們的客戶也因此收益。現(xiàn)在,通過采用云優(yōu)先方式實現(xiàn)EDA的轉(zhuǎn)型,Marvell將利用云上幾乎無限的計算能力,助力其客戶加速芯片設(shè)計,并在日益復雜的芯片設(shè)計領(lǐng)域繼續(xù)保持領(lǐng)先?!?/p>

Marvell產(chǎn)品和技術(shù)總裁Raghib Hussain表示:“在云中執(zhí)行EDA工作負載將改變半導體的開發(fā)方式。通過使用亞馬遜云科技提供的EDA相關(guān)云服務(wù),我們將能夠優(yōu)化芯片開發(fā)流程,并縮短上市周期。此次合作將有助于擴展我們行業(yè)領(lǐng)先的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施平臺,以滿足亞馬遜云科技以及其他重要客戶的需求?!?/p>

消息來源:亞馬遜云科技
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