omniture

Omdia: 資金最充裕的人工智能芯片初創(chuàng)企業(yè)將在 2023 年面臨壓力測試

Omdia
2023-02-21 09:00 4157

英國倫敦2023年2月21日 /美通社/ -- 根據(jù) Omdia 最新發(fā)布的《頂級人工智能硬件初創(chuàng)公司市場雷達》報告顯示,自 2018 年以來,超過 100 家不同風(fēng)險投資商(VC)向前 25 家人工智能芯片初創(chuàng)公司的投資超過 60 億美元。

雖然 2021 年將作為一個特殊的年份被記住,但很明顯,融資環(huán)境已經(jīng)發(fā)生了變化。全球芯片從短缺轉(zhuǎn)為庫存危機,貨幣政策的轉(zhuǎn)折點、2022 年的經(jīng)濟衰退,這些轉(zhuǎn)變意味著現(xiàn)在籌集資金更具挑戰(zhàn)性。

"資金最充裕的人工智能芯片初創(chuàng)公司面臨著壓力——為開發(fā)者提供他們習(xí)慣的從市場領(lǐng)導(dǎo)者英偉達那里獲得的軟件支持。"Omdia高級計算首席分析師 Alexander Harrowell 指出,"這是讓新的人工智能芯片技術(shù)進入市場的關(guān)鍵障礙。"

Omdia 預(yù)計,今年可能會有不止一個大型初創(chuàng)公司退出,可能是通過交易出售給超大規(guī)模云供應(yīng)商或大型芯片制造商。"最可能的退出途徑可能是通過向主要供應(yīng)商進行貿(mào)易銷售,"Harrowell表示,"蘋果的資產(chǎn)負債表上有 230 億美元的現(xiàn)金,亞馬遜有 350 億美元,而英特爾、英偉達和 AMD 之間有大約 100 億美元。 超大型企業(yè)一直非常熱衷于采用定制的人工智能芯片,而且他們有能力維持相關(guān)的技能。"

Omdia 還發(fā)現(xiàn),在這段時間內(nèi),60 億美元風(fēng)險投資中有一半只投向了一種技術(shù)——大面積裸片粗粒度可重構(gòu)陣列(Coarse-Grained Reconfigurable Arrays)加速器,這種技術(shù)通常旨在將整個人工智能模型加載到芯片上。 然而,考慮到人工智能模型的持續(xù)發(fā)展,這種方法存在一些問題。

"在 2018 年和 2019 年,將整個模型植入芯片內(nèi)存的想法是有道理的,因為這種方法提供了極低的延遲,并解決了大型人工智能模型的輸入/輸出問題。 然而,自那時以來,模型持續(xù)大幅發(fā)展,使可擴展性成為一個關(guān)鍵問題。 更為結(jié)構(gòu)化和內(nèi)部更復(fù)雜的模型意味著人工智能處理器必須提供更多的通用可編程性。 因此,人工智能處理器的未來可能在另一個方向上。"Harrowell總結(jié)道。

關(guān)于Omdia

Omdia,作為Informa Tech的一部分,是一家專注于科技行業(yè)的領(lǐng)先研究和咨詢集團。憑借對科技市場的深入了解,結(jié)合切實可行的洞察力,Omdia將賦能企業(yè)做出明智的增長決策。要了解更多信息,請訪問www.omdia.com

媒體聯(lián)系人: Fasiha Khan/電話:+44 7503 666806/電子郵箱:fasiha.khan@omdia.com

如您想進一步了解Omdia的相關(guān)研究,請與Tim Wang (tim.wang@informa.com) 聯(lián)系: 

消息來源:Omdia
China-PRNewsire-300-300.png
全球TMT
微信公眾號“全球TMT”發(fā)布全球互聯(lián)網(wǎng)、科技、媒體、通訊企業(yè)的經(jīng)營動態(tài)、財報信息、企業(yè)并購消息。掃描二維碼,立即訂閱!
collection