深圳2022年10月28日 /美通社/ -- 10月26日，由IDC中國主辦的2022 第七屆IDC中國數(shù)字化轉型年度盛典在北京盛大舉行，IDC資深研究團隊、與會企業(yè)家以及業(yè)界專家學者們匯聚一堂，共同探討數(shù)字化轉型熱點話題與發(fā)展趨勢。憶聯(lián)攜旗下存儲產品及解決方案首度亮相本次IDC DX年度盛典。
憶聯(lián)自成立以來，一直專注于閃存產品的研發(fā)、制造與創(chuàng)新，在服務器、數(shù)據(jù)中心、個人電腦、移動終端、智能穿戴等應用領域積累了豐富的專業(yè)能力和產品化經驗，具備提供端到端的存儲解決方案的能力，已躋身國產SSD存儲廠商前列。
本次IDC DX年度盛典現(xiàn)場，憶聯(lián)分享了在存儲領域的最新技術及應用進展，通過與合作伙伴深入交流與溝通，讓行業(yè)用戶對憶聯(lián)有了更全面、更深入地了解。
憶聯(lián)重點展示了企業(yè)級固態(tài)硬盤UH811a/UH831a、UH611a；消費級固態(tài)硬盤AM630、AM521。
憶聯(lián)企業(yè)級固態(tài)硬盤UH811a/UH831a：
采用U.2接口，PCIe Gen 4和NVMe1.4協(xié)議，是國內第一家實現(xiàn)國產128L介質成功商用以及第一家支持智能多流的企業(yè)SSD產品，兼具低功耗、低延遲、高耐用等特點，可實現(xiàn)7000/4200MB/s的順序讀寫和1600K/300K IOPS的隨機讀寫，已達到國際領先水平，在服務器、數(shù)據(jù)中心等企業(yè)級應用場景有著出色表現(xiàn)。
憶聯(lián)企業(yè)級固態(tài)硬盤UH611a：
采用憶聯(lián)自研主控和固件，控制器在關鍵數(shù)據(jù)路徑設置了多個硬件加速模塊，作為第二代SAS 3.0 SSD產品，UH611a支持雙端口，順序讀寫性能2200/2000 MB/s，隨機讀寫性能430K/155K IOPS，擁有250萬小時MTBF超高可靠性，在壓力場景下性能波動極致優(yōu)化至3%。
憶聯(lián)消費級固態(tài)硬盤AM630：
業(yè)界首款采用PCIe Gen 4的OEM方案，支持低功耗L1.2功能，平均無故障工作時間長達200萬小時，憑借高性能，穩(wěn)定耐用，低功耗等特性，廣泛適用于個人電腦、服務器、工業(yè)級個人電腦等領域。
憶聯(lián)消費級固態(tài)硬盤AM521：
采用PCIe接口，支持SLC、TLC隨機讀寫，順序讀寫性能高達2100/900 MB/s，SLC隨機讀寫性能高達156K/174K IOPS，擁有128GB、256GB兩種容量，重量最大僅3.5g，工作功耗小于4W，適用于自研主控、可定制化應用場景中。
隨著新興技術的不斷更新迭代，數(shù)字化轉型已是企業(yè)發(fā)展的重要支撐和必然選擇。憶聯(lián)將不斷推動旗下存儲產品在數(shù)字化領域的實際應用，以持續(xù)創(chuàng)新的研發(fā)技術優(yōu)化產品性能，助力企業(yè)數(shù)字化發(fā)展。
