北京2022年8月15日 /美通社/ -- 隨著算力需求的多元化以及安全攻擊技術(shù)的不斷演變發(fā)展，在硬件層面強(qiáng)化安全控制與管理成為數(shù)據(jù)中心高效運(yùn)營(yíng)的重要支撐。但同時(shí)，多元算力帶來(lái)硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)的組合復(fù)雜多樣，相應(yīng)的安全管理單元往往需要經(jīng)過(guò)更長(zhǎng)時(shí)間的設(shè)計(jì)與測(cè)試驗(yàn)證，不利于研發(fā)資源的集約利用與產(chǎn)品的快速迭代。為了解決上述問題，浪潮信息加入了 OCP Hardware Management Module （硬件管理模塊）項(xiàng)目組，參與DC-SCM2.0規(guī)范的制定與完善，在產(chǎn)品研發(fā)中對(duì)DC-SCM標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，并在x86和ARM平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了DC-SCM標(biāo)準(zhǔn)的驗(yàn)證和實(shí)踐。
模塊化成趨勢(shì) DC-SCM 規(guī)范推動(dòng)安全管理單元標(biāo)準(zhǔn)化
作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代新的生產(chǎn)力，算力為激活數(shù)據(jù)要素潛能以及推動(dòng)各行各業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型注入新動(dòng)能。但與此同時(shí)，數(shù)據(jù)中心平臺(tái)的多元化趨勢(shì)越發(fā)明顯，Intel、AMD、ARM、Power等平臺(tái)將在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)在數(shù)據(jù)中心共存，而每一代CPU都有單路、雙路、四路、八路，以及1U、2U、4U等各種形態(tài)的產(chǎn)品，每一款產(chǎn)品中又都要進(jìn)行內(nèi)存、存儲(chǔ)、加速器、安全管理器件的設(shè)計(jì)，平臺(tái)設(shè)計(jì)組合迅猛增長(zhǎng)。
如果按照傳統(tǒng)的研發(fā)模式，每一代平臺(tái)組合都需要長(zhǎng)時(shí)間的設(shè)計(jì)和測(cè)試驗(yàn)證，而且CPU和安全管理芯片的更新迭代又相互制約，進(jìn)而影響了平臺(tái)性能的充分發(fā)揮。雖然不同平臺(tái)存在較大的差異化，但平臺(tái)的安全管理特性基本相似，因此，以標(biāo)準(zhǔn)化模塊設(shè)計(jì)方式，兼容不同平臺(tái)的安全管理需求，降低研發(fā)資源的重復(fù)投入，加快產(chǎn)品迭代速度，成為數(shù)據(jù)中心應(yīng)需而變，不斷升級(jí)的重要發(fā)展趨勢(shì)。
DC-SCM（DataCenter-ready Secure Control Module）項(xiàng)目正是由此而來(lái)，作為OCP Hardware Management Module項(xiàng)目組提出的首個(gè)數(shù)據(jù)中心安全管理單元模塊化的通用規(guī)范，此規(guī)范實(shí)現(xiàn)了計(jì)算單元無(wú)狀態(tài)化，即計(jì)算單元和安全管理單元解耦（如下圖），將常見的管理、安全和控制功能從主板分離，轉(zhuǎn)移到較小的通用外形模塊中，通過(guò)連接器實(shí)現(xiàn)與主板相連，而該模塊包含之前在主板上容納的所有固件狀態(tài)( BMC、TPM、Boot Flash、ROT等)。
DC-SCM實(shí)現(xiàn)計(jì)算單元無(wú)狀態(tài)化，計(jì)算單元和安全管理單元解耦
DC-SCM通過(guò)安全管理單元的模塊化，大大降低主板的設(shè)計(jì)難度，節(jié)省設(shè)計(jì)和驗(yàn)證時(shí)間，支持在設(shè)計(jì)中采用成本較低的板材，從而降低整機(jī)成本。同時(shí)，DC-SCM實(shí)現(xiàn)了BMC和ROT發(fā)展周期與CPU迭代的解耦，加快安全管理芯片和CPU的更新迭代，并實(shí)現(xiàn)跨平臺(tái)兼容。DC-SCM標(biāo)準(zhǔn)加入了對(duì)新技術(shù)和管理接口的支持，如多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器設(shè)計(jì)，添加PCIe、USB3.0和I3C接口等，極大提升數(shù)據(jù)中心平臺(tái)的可擴(kuò)展性和使用壽命。
實(shí)踐出真知 浪潮信息參與DC-SCM2.0規(guī)范的制定與完善
作為開放計(jì)算的倡導(dǎo)者與推動(dòng)者，浪潮信息于2021年12月加入了 OCP Hardware Management Module 項(xiàng)目組，與Intel、Ampere、Google、Microsoft等公司一起，參與DC-SCM2.0這一全球硬件管理規(guī)范的完善。在加入DC-SCM2.0工作組后，浪潮信息貢獻(xiàn)了大量工程師資源、設(shè)計(jì)實(shí)踐和用戶反饋等，積極參與對(duì)規(guī)范的測(cè)試實(shí)踐，推動(dòng)DC-SCM2.0規(guī)范的不斷完善和普及。
在OCP Hardware Management Module 項(xiàng)目組成員的集體協(xié)作下，DC-SCM2.0對(duì)比上一代標(biāo)準(zhǔn)增加了多種新特性，例如支持更多接口標(biāo)準(zhǔn)，使用范圍更加廣泛，適應(yīng)更多新技術(shù)；增加可選的雙節(jié)點(diǎn)支持功能，實(shí)現(xiàn)CPU分區(qū)管理；采用LTPI協(xié)議串行傳輸更多信號(hào)，進(jìn)一步縮減PIN；提高信號(hào)傳輸速度，降低延遲；提高電氣兼容性、改善結(jié)構(gòu)等。
浪潮信息在自身的產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中，對(duì)DC-SCM標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了大量的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，并分別在x86平臺(tái)、ARM平臺(tái)上對(duì)2.0標(biāo)準(zhǔn)和1.0標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了驗(yàn)證，利用DC-SCM標(biāo)準(zhǔn)增強(qiáng)了服務(wù)器安全管理能力，加快了對(duì)新技術(shù)的支持與更新迭代。此外，浪潮信息還積極應(yīng)用DC-SCM2.0規(guī)范中的新技術(shù)方向，進(jìn)一步強(qiáng)化數(shù)據(jù)中心安全管理體系的建設(shè)。
目前，浪潮信息已在多個(gè)新興技術(shù)領(lǐng)域推動(dòng)與開放計(jì)算項(xiàng)目的融合，促進(jìn)整機(jī)柜、OAI/OAM、邊緣、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、液冷等前沿應(yīng)用和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化與產(chǎn)業(yè)化。參與OCP Hardware Management Module 項(xiàng)目組DC-SCM2.0規(guī)范的制定與完善，并牽頭服務(wù)器全部國(guó)標(biāo)、OAM規(guī)范、天蝎標(biāo)準(zhǔn)、邊緣OTII規(guī)范等，同時(shí)推動(dòng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品化，率先向社區(qū)貢獻(xiàn)了多款產(chǎn)品，以供全球廠商借鑒。未來(lái)，浪潮信息將繼續(xù)堅(jiān)持開放、開源的技術(shù)路線，持續(xù)推動(dòng)開放計(jì)算產(chǎn)業(yè)化，加速開源技術(shù)普惠。
