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新一代2.5D先進封裝來了 三星推出H-Cube封裝解決方案

2021-11-11 10:00 5691

韓國首爾2021年11月11日 /美通社/ -- 今天,三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube(Hybrid Substrate Cube,混合基板封裝),專用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的高性能計算(HPC)、人工智能(AI)、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡產(chǎn)品等領(lǐng)域。

三星H-Cube封裝解決方案
三星H-Cube封裝解決方案

“H-Cube是三星電機(Samsung Electro-Mechanics, SEMCO) 和 Amkor Technology公司共同開發(fā)的成功案例。該封裝解決方案適用于需要集成大量硅片的高性能芯片”,三星電子晶圓代工市場戰(zhàn)略部高級副總裁Moonsoo Kang表示,“通過擴大和豐富代工生態(tài)系統(tǒng),我們將提供豐富的封裝解決方案,幫助客戶突破挑戰(zhàn)?!?/p>

三星H-Cube封裝解決方案
三星H-Cube封裝解決方案

“現(xiàn)如今,在對系統(tǒng)集成要求日益提升、大型基板供應困難的情況下,三星晶圓代工廠和Amkor Technology公司成功地聯(lián)合開發(fā)了H-Cube(Hybrid Substrate Cube,混合基板封裝)技術(shù),以應對挑戰(zhàn)。H-Cube降低了HPC/AI市場的準入門檻,晶圓代工廠和OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)公司之間的合作也很成功?!盇mkor Technology全球研發(fā)中心高級副總裁JinYoung Kim表示。

H-Cube結(jié)構(gòu)和特點

2.5D封裝技術(shù),通過硅中介層把邏輯芯片和高帶寬內(nèi)存芯片集成于方寸之間。三星H-CubeTM封裝解決方案,通過整合兩種具有不同特點的基板:精細化的ABF(Ajinomoto Build-up Film,味之素堆積膜)基板,以及HDI(High Density Interconnection,高密度互連)基板,可以進一步實現(xiàn)更大的2.5D封裝。

隨著現(xiàn)代高性能計算、人工智能和網(wǎng)絡處理芯片的規(guī)格要求越來越高,需要封裝在一起的芯片數(shù)量和面積劇增,帶寬需求日益增高,使得大尺寸的封裝變得越來越重要。其中關(guān)鍵的ABF基板,由于尺寸變大,價格也隨之劇增。

特別是在集成6個或以上的HBM的情況下,制造大面積ABF基板的難度劇增,導致生產(chǎn)效率降低。我們通過采用在高端ABF基板上疊加大面積的HDI基板的結(jié)構(gòu),很好解決了這一難題。

通過將連接芯片和基板的焊錫球的間距縮短35%,可以縮小ABF基板的尺寸,同時在ABF基板下添加HDI基板以確保與系統(tǒng)板的連接。

此外,通過三星專有的信號/電源完整性分析,即便在集成多個邏輯芯片和HBM的情況下,H-Cube也能穩(wěn)定供電和傳輸信號,而減少損耗或失真,從而增強了該解決方案的可靠性。

與此同時,以加強與生態(tài)系統(tǒng)伙伴的合作,代工生態(tài)系統(tǒng)三星將于11月18日在線舉辦其第三屆“SAFETM(三星先進代工生態(tài)系統(tǒng))論壇”。

可通過訪問官網(wǎng),提前報名參加論壇。https://www.samsungfoundry.com

*本文中的產(chǎn)品圖片以及型號、數(shù)據(jù)、功能、性能、規(guī)格參數(shù)等僅供參考,三星有可能對上述內(nèi)容進行改進,具體信息請參照產(chǎn)品實物、產(chǎn)品說明書或三星官網(wǎng)(www.samsung.com/cn)。除非經(jīng)特殊說明,本網(wǎng)站中所涉及的數(shù)據(jù)均為三星內(nèi)部測試結(jié)果,涉及的對比均為與三星產(chǎn)品相比較。

消息來源:三星電子
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