上海2021年11月5日 /美通社/ -- 11月2日，2021年中國半導(dǎo)體材料創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)（中國集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)）在廣州召開。安集微電子科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“安集科技”；股票代碼：688019）副總裁王雨春博士作為受邀嘉賓，在大會(huì)上發(fā)表了《CMP的藝術(shù)，納米界面的材料工程科學(xué)原理》的演講。
自1998年獲得伯克利加州大學(xué)材料博士之后，王雨春博士一直從事集成電路工藝研究， 先后在美國應(yīng)用材料、嘉伯特微電子領(lǐng)導(dǎo)技術(shù)開發(fā)工作，擁有近50項(xiàng)美國專利和多項(xiàng)中國專利，并發(fā)表過TSV CMP領(lǐng)域的專著。作為全球領(lǐng)先的CMP研究者之一，王雨春博士對與會(huì)人員分享了納米界面的材料工程科學(xué)原理。
他在演講中談到，隨著先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的尺度微縮和3D IC的縱向延伸，CMP拋光的工藝創(chuàng)新需要在納米尺度材料界面有不斷的認(rèn)知和探索。這就代表著我們需要不斷的堅(jiān)持創(chuàng)新、堅(jiān)持自主研發(fā)。
安集科技經(jīng)過17年的堅(jiān)持耕耘，在化學(xué)機(jī)械拋光液領(lǐng)域成為一站式解決方案的提供者，在功能性濕電子化學(xué)品領(lǐng)域成為技術(shù)和市場的領(lǐng)導(dǎo)者。并持續(xù)專注投入，已成功打破了國外廠商的壟斷并已成為眾多半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先客戶的主流供應(yīng)商。未來，公司將憑借在高端半導(dǎo)體材料領(lǐng)域積累的寶貴經(jīng)驗(yàn)持續(xù)深耕，依托已有的先進(jìn)技術(shù)平臺(tái)和人才團(tuán)隊(duì)為客戶提供高附加值的產(chǎn)品和服務(wù)。
