深圳2021年11月4日 /美通社/ -- 11月3日，以“全球新工業(yè)戰(zhàn)略”為主題的2021全球CEO峰會(huì)在中國(guó)深圳舉辦，黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章代表黑芝麻智能受邀線上參與峰會(huì)。
本次峰會(huì)設(shè)立全球電子成就獎(jiǎng)(World Electronics Achievement Awards)，以表彰對(duì)推動(dòng)全球電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新做出杰出貢獻(xiàn)的企業(yè)和管理者。憑借在大算力高性能自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片領(lǐng)域的卓越貢獻(xiàn)，黑芝麻智能斬獲兩項(xiàng)大獎(jiǎng) -- 公司榮獲年度杰出新銳公司獎(jiǎng)，黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章榮膺年度創(chuàng)新人物獎(jiǎng)。
此次獲獎(jiǎng)，是 ASPENCORE 對(duì)黑芝麻智能在技術(shù)實(shí)力、商業(yè)化成果以及產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)的充分認(rèn)可和肯定，充分體現(xiàn)了黑芝麻智能在自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位與不凡表現(xiàn)。
在匯聚全球知名電子廠商高管的2021全球CEO峰會(huì)上，黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章發(fā)表了“高性能自動(dòng)駕駛芯片賦能智慧出行”主題演講，分析了自動(dòng)駕駛發(fā)展對(duì)大算力高性能自動(dòng)駕駛芯片的蓬勃需求，也分享了黑芝麻智能如何通過自研核心IP，設(shè)計(jì)生產(chǎn)車規(guī)級(jí)大算力芯片，以及提供開發(fā)到量產(chǎn)全流程工具鏈支持，賦能自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章線上參與峰會(huì)
單記章認(rèn)為，未來的汽車將不僅僅是簡(jiǎn)單的交通工具，而會(huì)演變成智能終端。對(duì)汽車的智能駕駛而言，為了實(shí)現(xiàn)更高等級(jí)的智能駕駛，處理更復(fù)雜的道路環(huán)境，智能汽車會(huì)用到越來越多的傳感器。這對(duì)自動(dòng)駕駛感知信息的快速高效處理，以及復(fù)雜多任務(wù)的計(jì)算提出了更高的要求。業(yè)界普遍預(yù)估到2025年時(shí)，為實(shí)現(xiàn)L4級(jí)自動(dòng)駕駛，車載智能駕駛計(jì)算芯片需要具備500到1000TOPS的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算能力。
為解決智能駕駛汽車發(fā)展對(duì)高性能計(jì)算芯片的需求缺口，黑芝麻智能從2019年開始，陸續(xù)推出了華山一號(hào)A500、華山二號(hào)A1000L、華山二號(hào)A1000、華山二號(hào)A1000 Pro系列車規(guī)級(jí)智能駕駛芯片。其中華山二號(hào)A1000 Pro算力最高可達(dá)196TOPS，單顆芯片便可支持L3/L4級(jí)別自動(dòng)駕駛功能，是國(guó)產(chǎn)性能和算力最高的車規(guī)級(jí)自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片。
基于性能優(yōu)異的硬件，以及從開發(fā)到量產(chǎn)全流程的開發(fā)及生產(chǎn)工具支持，國(guó)內(nèi)多家OEM及Tier 1都與黑芝麻智能建立了合作伙伴關(guān)系。
目前黑芝麻智能已經(jīng)與中國(guó)一汽、博世、上汽、東風(fēng)悅享、中科創(chuàng)達(dá)、亞太、保隆、均聯(lián)智行、速騰聚創(chuàng)、所托瑞安、紐勱科技、聯(lián)友科技等企業(yè)在L2和L3級(jí)ADAS和自動(dòng)駕駛感知系統(tǒng)解決方案上進(jìn)行一系列商業(yè)合作。
黑芝麻智能正在一步步通過領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、完整的產(chǎn)品體系、開放的生態(tài)系統(tǒng)和靈活的商業(yè)模式，和合作伙伴一起，快速推動(dòng)自動(dòng)駕駛商業(yè)化落地。
