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北京2021年8月27日 /美通社/ -- 8月23-26日，2021中國國際智能產(chǎn)業(yè)博覽會（以下簡稱：智博會）在重慶舉辦。來自國內(nèi)外611家高精尖企業(yè)匯聚智博會，展出新技術(shù)、新應(yīng)用、新成果。中電金信攜公司在金融領(lǐng)域研發(fā)成果全棧全域技術(shù)解決方案亮相智博會，綜合展現(xiàn)公司在金融科技領(lǐng)域?qū)嵙?。此外，公司還展出了中臺層面核心產(chǎn)品分布式PaaS平臺。
在國內(nèi)大循環(huán)的背景下，金融機(jī)構(gòu)在自身數(shù)字化轉(zhuǎn)型及行業(yè)IT架構(gòu)轉(zhuǎn)型雙重驅(qū)動疊加之下，對全方位的系統(tǒng)解決方案需求強(qiáng)烈，傳統(tǒng)單系統(tǒng)、單領(lǐng)域的解決方案已無法滿足金融機(jī)構(gòu)需求。今年4月，中電金信順勢而為，依托中國電子的核心技術(shù)優(yōu)勢和組織平臺推出全棧全域解決方案，在產(chǎn)業(yè)側(cè)為金融機(jī)構(gòu)提供自主、高效、安全的技術(shù)支撐。
此次智博會上，中電金信展出了該解決方案。全棧全域，即搭建生態(tài)化科技金融服務(wù)平臺，通過“一體化”架構(gòu)、“統(tǒng)一”運(yùn)維管理的解決方案，支撐金融機(jī)構(gòu)綜合化數(shù)字化轉(zhuǎn)型。中電金信全棧全域金融數(shù)字化解決方案基于全棧垂直打穿，進(jìn)一步發(fā)展到通過Model B/I/S 系列模型化和四大咨詢服務(wù)形成的全域橫向覆蓋、相互有機(jī)整合的金融數(shù)字化產(chǎn)品及服務(wù)能力，從技術(shù)上的基礎(chǔ)架構(gòu)建設(shè)，向應(yīng)用領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)化敏捷組裝逐步拓展。
目前，中電金信正在助力某城商行打造基于全棧技術(shù)的分布式核心項(xiàng)目，這將是我國銀行業(yè)首個(gè)從基礎(chǔ)服務(wù)器、操作系統(tǒng)、分布式數(shù)據(jù)庫、云平臺、低代碼開發(fā)平臺到核心應(yīng)用，結(jié)合數(shù)據(jù)治理、數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)化的全棧分布式核心業(yè)務(wù)系統(tǒng)。
金融科技浪潮之下，銀行業(yè)務(wù)在線化、智能化的程度不斷加深，業(yè)務(wù)交易呈現(xiàn)出瞬時(shí)高并發(fā)、多頻次、大流量等新特征，金融機(jī)構(gòu)需要利用高性能、低成本、彈性擴(kuò)展、敏捷交付的分布式IT架構(gòu)，快速響應(yīng)市場需求。
中電金信分布式金融PaaS平臺作為中電金信全棧全域解決方案在中臺層中重要的銜接，支撐應(yīng)用層數(shù)字化業(yè)務(wù)、數(shù)字化營銷和數(shù)字化運(yùn)營解決方案的實(shí)施，也在智博會展覽亮相。
中電金信分布式金融PaaS平臺以應(yīng)用需求為核心，結(jié)合時(shí)下流行的微服務(wù)架構(gòu)、DevOps、數(shù)據(jù)驅(qū)動、自動運(yùn)維和持續(xù)創(chuàng)新等理念，幫助金融客戶打造具備快速上線、靈活擴(kuò)容、簡單運(yùn)維的全新的技術(shù)平臺體系，滿足金融行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的需求。目前該產(chǎn)品已為國內(nèi)數(shù)十家大型國有銀行、股份制銀行、城市商業(yè)銀行、農(nóng)信社提供技術(shù)產(chǎn)品和服務(wù)支持。
憑借在金融IT領(lǐng)域的扎實(shí)耕耘，中電金信現(xiàn)已形成了包括業(yè)務(wù)咨詢、軟件產(chǎn)品、解決方案實(shí)施、架構(gòu)遷移、運(yùn)維運(yùn)營、質(zhì)量安全保障和系統(tǒng)集成等全棧全域式的產(chǎn)品和服務(wù)體系，累計(jì)為600余家金融機(jī)構(gòu)提供高質(zhì)量服務(wù)。
技術(shù)驅(qū)動數(shù)智化升級。隨著大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈等技術(shù)的快速發(fā)展及應(yīng)用場景的不斷延伸，金融機(jī)構(gòu)也在不斷地借助科技手段深化服務(wù)能力，拓展服務(wù)邊際。中電金信也將縱深技術(shù)研發(fā)，以科技賦能金融，幫助金融機(jī)構(gòu)全面擁抱金融科技，實(shí)現(xiàn)智能化升級。
