北京2021年2月23日 /美通社/ -- 日前，愛立信（NASDAQ：ERIC）推出三款全新的Massive MIMO無線產(chǎn)品及六款RAN Compute產(chǎn)品，其業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的Massive MIMO產(chǎn)品組合與RAN Compute解決方案再添強(qiáng)援。新推出的產(chǎn)品與方案將加快5G中頻段的應(yīng)用普及。此次推出的新品內(nèi)置了Ericsson Silicon芯片系統(tǒng)（SoC），可為高能效、高性能網(wǎng)絡(luò)的快速演進(jìn)提供先進(jìn)的處理能力。
隨著中頻段頻譜的出現(xiàn)，運(yùn)營商可運(yùn)用其5G頻譜資產(chǎn)快速、高效地推出服務(wù)，為移動(dòng)寬帶用戶提供更佳的體驗(yàn)。中頻段彌補(bǔ)了低頻段和高頻段在速度、容量和覆蓋范圍上的不足。能夠大規(guī)模利用中頻段頻譜的5G網(wǎng)絡(luò)將為消費(fèi)者和企業(yè)提供全方位的5G體驗(yàn)。
愛立信產(chǎn)品區(qū)域網(wǎng)絡(luò)負(fù)責(zé)人Per Narvinger表示：“第一輪5G網(wǎng)絡(luò)部署已落下帷幕，現(xiàn)在正是使用Massive MIMO進(jìn)一步擴(kuò)大5G部署規(guī)模的時(shí)機(jī)。采用我們的全新產(chǎn)品組合，運(yùn)營商可以有效加快中頻段的部署，為用戶提供卓越的性能，同時(shí)降低能耗?！?/p>
沃達(dá)豐英國網(wǎng)絡(luò)部負(fù)責(zé)人Andrea Dona表示：“我們專注于在每次5G升級時(shí)部署Massive MIMO，以此確?？蛻裟軌虺浞掷梦覀兊念l譜獲得速度更快、容量更大的最佳連接方案。憑借與愛立信的合作，我們在倫敦市場處于領(lǐng)先地位，并且通過不斷提供體積小、重量輕、碳足跡少的高容量解決方案幫助加快5G的普及速度?！?/p>
創(chuàng)新之基
愛立信的全新超輕中頻段Massive MIMO 5G無線產(chǎn)品來自于其天線集成無線產(chǎn)品組合（Antenna-Integrated Radio, AIR），專為簡化運(yùn)營商的中頻段部署而設(shè)計(jì)，使運(yùn)營商能夠提供全方位的5G用戶體驗(yàn)，同時(shí)減少站點(diǎn)占地面積并將容量提高3倍以上。
新發(fā)布的無線產(chǎn)品重量僅為20公斤，比上一代產(chǎn)品降低45%，而能效提高20%。由于新產(chǎn)品采用了被動(dòng)式冷卻系統(tǒng)，因此最大限度地降低了現(xiàn)場維護(hù)成本。無論是在城市高層建筑還是在郊區(qū)和農(nóng)村，都可以通過部署這些無線產(chǎn)品，來實(shí)現(xiàn)固定無線接入、汽車、運(yùn)輸和物流等應(yīng)用。
愛立信還為其RAN Compute產(chǎn)品組合增添了六款新產(chǎn)品，同時(shí)包括了室內(nèi)和室外4G擴(kuò)容和中頻段5G普及方案，使吞吐量提高多達(dá)50%，能耗降低15%至20%。
這些愛立信Massive MIMO和RAN Compute產(chǎn)品組合中的最新成員內(nèi)置了Ericsson Silicon系統(tǒng)芯片。該芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)為Massive MIMO無線電系統(tǒng)提供實(shí)時(shí)信道估算和超精準(zhǔn)波束賦形，實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的覆蓋范圍和用戶體驗(yàn)。芯片與硬件架構(gòu)的緊密協(xié)同設(shè)計(jì)嵌入了更高的安全性，能夠?yàn)檐浖兔舾袛?shù)據(jù)提供保護(hù)。
GlobalData首席分析師Ed Gubbins表示：“由于運(yùn)營商開始將注意力轉(zhuǎn)向中頻段5G頻譜的運(yùn)用，這一產(chǎn)品組合的推出正當(dāng)其時(shí)。愛立信Massive MIMO無線電系統(tǒng)在外形緊湊性和輕量設(shè)計(jì)方面堪稱業(yè)內(nèi)的佼佼者，這將幫助運(yùn)營商克服部署方面的挑戰(zhàn)。此外，愛立信定制化芯片戰(zhàn)略的穩(wěn)定性與優(yōu)勢也會讓他們更加與眾不同。”
