重慶2020年9月11日 /美通社/ -- 2020線上智博會將于9月15日在重慶開幕。今年智博會“線上”特色十分鮮明，將舉行線上開幕式暨峰會、線上展覽、線上論壇、線上大賽、線上發(fā)布、線上簽約洽談等一系列活動，并將在海內外重要媒體平臺進行網(wǎng)絡直播點播推送。551家中外企業(yè)參加線上展覽，參展企業(yè)的國際化水平更高、行業(yè)領軍企業(yè)更多。諾貝爾獎、圖靈獎獲得者等世界知名科學家、相關國際組織負責人、有關國家政府機構代表、友好城市市長等人士，將通過全息投影等技術線上“參會”并作演講。
相較去年，本屆智博會新增國家發(fā)展改革委、國家網(wǎng)信辦、新加坡貿工部為主辦單位。去年，新加坡是智博會主賓國之一，今年新加坡由智博會主賓國轉為共同主辦方。
世界知名科學家全息投影“參會”
線上開幕式暨峰會將于9月15日上午舉行，屆時將大咖云集線上，匯聚創(chuàng)新智慧，共話智能發(fā)展：諾貝爾獎、圖靈獎獲得者等世界知名科學家、相關國際組織負責人、有關國家政府機構代表、友好城市市長等人士將通過全息投影等技術線上“參會”并作演講，與國內業(yè)界重要嘉賓一道，深入探討全球大數(shù)據(jù)智能化領域新動態(tài)、新趨勢，描繪未來發(fā)展新愿景。
惠普、高通、福特、博世、恩智浦等全球知名科技企業(yè)領軍人物將集中發(fā)布智能產(chǎn)品和創(chuàng)新成果，交流探討前沿科技領域新命題、新趨勢、新使命。同期在新加坡設置分會場，并與主會場連線互動。
大會期間可在線上觀展
2020線上智博會將分設線上重慶、智能產(chǎn)品、智能制造、智能應用、智能技術和區(qū)域合作6個虛擬展區(qū)，全景式在線展示當前智能化領域新理念、新技術、新方案、新模式，以及呈現(xiàn)“智造重鎮(zhèn)”“智慧名城”發(fā)展方面新成效。
截至目前，551家參展單位或企業(yè)中，重慶市外參展企業(yè)348家，占比63.2%，川崎、三菱、英特爾、IBM、西門子等外資企業(yè)及領館148家，占比26.9%，其中世界500強企業(yè)48家。線上“智造重鎮(zhèn)”“智慧名城”展館可通過VR技術在線觀展體驗。
目前展覽各項工作已全部完成，線上展覽展示平臺也將于9月15日智博會開幕當天同步開放，觀眾可以關注智博會官方網(wǎng)站、智博會APP及智博會微信公眾號、智博會微信小程序、智博會手機端H5、智博會官方微博等多種形式觀看，零距離體驗智能科技的新潮與酷炫。
18場賽事、41場論壇聚焦智能化發(fā)展
智博會期間，全球大數(shù)據(jù)智能化領域的一流團隊、頂尖人才將在線比拼，6大主題賽事和12個專題賽事精彩紛呈。截至目前，18項賽事已全部開賽，吸引了近2萬名參賽者，其中華為云重慶軟件創(chuàng)新大賽吸引了近8000名業(yè)界精英同場競技，OneNET之星物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)客馬拉松大賽，面向全球招募參賽團隊800余個，競爭十分激烈，看點十足。i-VISTA自動駕駛汽車挑戰(zhàn)賽增設虛擬仿真比賽、5G遠程駕駛挑戰(zhàn)，在城市交通場景中增加邊緣計算小站，增加自動駕駛車輛的視覺范圍，涵蓋L1-L5全級別自動駕駛系統(tǒng)的感知、決策、控制功能，讓比賽更具專業(yè)性。今年新增了5G、區(qū)塊鏈、網(wǎng)絡安全等最新熱點主題。如“綻放杯”5G應用征集大賽聚焦5G云XR、5G超高清、5G+AI等重點方向，助力構建5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)。
論壇方面，2020線上智博會將舉辦41場線上論壇活動，政、商、產(chǎn)、學、研等方面400余名重要嘉賓將在線主題演講，其中兩院院士30余人。
今年智博會在繼續(xù)辦好5G、區(qū)塊鏈、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)設計、智慧醫(yī)療等主題論壇的同時，新增加了一批半導體、超高清視頻、數(shù)據(jù)災備技術、智能裝配式建筑等新興產(chǎn)業(yè)論壇。
此外，成渝地區(qū)經(jīng)濟圈國際門戶樞紐研討會暨2020中歐綠色智慧城市峰會，對標成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟圈建設等國家戰(zhàn)略，以推動更大范圍、更高水平、更深層次合作。
參與論壇的嘉賓涵蓋了國內外大數(shù)據(jù)智能化各領域，國際電聯(lián)、中國電子學會、華為、浪潮、中電科、科大訊飛等國際組織、專業(yè)機構、知名企業(yè)業(yè)界精英和學界大咖。
另外，2020線上智博會將舉辦116場發(fā)布活動。華為、蘇寧、海爾、長安、三菱電機、中船重工、?？低暤?00余家企業(yè)將發(fā)布最新產(chǎn)品、展示最新技術，交流探討智能化領域發(fā)展技術難點、需求痛點及解決方案。
