上海年2010年2月2日電 /美通社亞洲/ -- 作為國內領先的智能卡芯片解決方案供應商，上海華虹集成電路有限責任公司（以下簡稱華虹設計）近日宣布，公司基于中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股份代號：SMI；香港聯(lián)合交易所股票代碼：0981.HK）0.162微米嵌入式 EEPROM（電可擦除只讀存儲器）工藝平臺設計的高端非接觸式智能卡芯片成功進入量產。
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這款高端的智能卡芯片主要瞄準有著高安全，高性能需求的身份鑒別及支付類市場。該芯片采用了領先的32位低功耗安全處理器架構，配置了大容量的 ROM、RAM 和 EEPROM 存貯器，射頻電路的通訊速率達到了 ISO/IEC14443標準的較高值，充分保證了各類復雜的非接觸應用需求。該芯片還融入了華虹設計最新研發(fā)的一系列安全技術，并內嵌高質量的真隨機數(shù)發(fā)生器，快速的對稱密碼協(xié)處理器和公鑰密碼 (PKI) 協(xié)處理器能夠理想地支持主流密碼協(xié)議的應用。此外，華虹設計自主研究的各類先進的抗攻擊技術在本芯片中得到了大量的應用，使得芯片能夠抵御物理攻擊、故障注入攻擊和旁路攻擊等各種極具威脅的專業(yè)攻擊。高性能和高安全的完美結合為本芯片在高端非接觸智能卡應用領域創(chuàng)造了良好的市場前景。
該產品的開發(fā)是在華虹設計和中芯國際雙方合作下完成，也是全球首家采用中芯國際0.162微米 EEPROM 工藝進行產品設計和進入量產的產品。
華虹設計設計總監(jiān)季欣華表示：“華虹設計作為國內領先的智能卡芯片供應商，一直致力于高安全，高性能的非接觸式產品的研發(fā)，該款產品的順利量產，標志著我們在該領域取得突破性成果?！?/p>
中芯國際商務長兼資深副總裁季克非表示：“0.162微米嵌入式 EEPROM 工藝的成功商用，標志著中芯國際在嵌入式 NVM 技術研發(fā)領域進入了一個新的里程碑，該工藝能夠為客戶提供高可靠性、穩(wěn)定性、低成本的解決方案，從而大幅提升客戶產品的市場競爭力,同時進一步鞏固了中芯國際在嵌入式 NVM 相關市場領域的領先地位。 這項工藝將在中國巨大的現(xiàn)有及潛在市場中發(fā)揮重要作用”，中芯國際將繼續(xù)加強該工藝平臺的發(fā)展，與客戶進行深度合作，在嵌入式 NVM 領域攜手合作,共創(chuàng)雙贏?！?/p>
關于華虹設計
華虹設計是中國領先的芯片解決方案供應商，是中國“909 工程”的重要組成部分。其產品包括非接觸式 IC 卡芯片、接觸式 CPU 卡芯片、電信智能卡芯片、信息安全芯片、非接觸讀寫器芯片等，并能提供 RFID、公交一卡通、人口管理和身份識別、社會保障、信息安全、電信、手機移動支付等解決方案。公司芯片國內年出貨量較大，已超過3億，是目前中國唯一具備提供公交、社保兩顆芯片，擁有國內齊全的智能卡產品線的芯片供應商，連續(xù)9年蟬聯(lián)中國集成電路設計公司十強企業(yè)。公司網(wǎng)址：http://www.shhic.com
關于中芯國際中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：981），是世界領先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內地規(guī)模較大、技術先進的集成電路芯片代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45納米芯片代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm 芯片廠和三座200mm 芯片廠。在北京建有兩座300mm 芯片廠,在天津建有一座200mm 芯片廠，在深圳有一座200mm 芯片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯代成都成芯半導體制造有限公司經(jīng)營管理一座200mm 芯片廠，也代武漢新芯集成電路制造有限公司經(jīng)營管理一座300mm 芯片廠。詳細信息請參考中芯國際網(wǎng)站 http://www.smics.com
安全港聲明
（根據(jù)1995私人有價證券訴訟改革法案）
本次新聞發(fā)布可能載有（除歷史資料外）依據(jù)1995美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述乃根據(jù)中芯對未來事件的現(xiàn)行假設、期望及預測而作出。中芯使用“相信”、“預期”、“打算”、“估計”、“期望”、“預測”或類似的用語來標識前瞻性陳述，盡管并非所有前瞻性聲明都包含這些用語。這些前瞻性聲明涉及可能導致中芯實際表現(xiàn)、財務狀況和經(jīng)營業(yè)績與這些前瞻性聲明所表明的意見產生重大差異的已知和未知的重大風險、不確定因素和其他因素，其中包括當前全球金融危機的相關風險、未決訴訟的頒令或判決，和終端市場的財政穩(wěn)定。
投資者應考慮中芯呈交予美國證券交易委員會（“證交會”）的文件資料 ，包括其于二零零九年六月二十二日以20-F表格形式呈交給證交會的年報，特別是在“風險因素”和“管理層對財務狀況和經(jīng)營業(yè)績的討論與分析”部分，并中芯不時向證交會（包括以6-K 表格形式），或聯(lián)交所呈交的其他文件。其它未知或不可預測的因素也可能對中芯的未來結果，業(yè)績或成就產生重大不利影響。鑒于這些風險，不確定性，假設及因素，本次新聞發(fā)布中討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性聲明，因其只于聲明當日有效，如果沒有標明聲明的日期，就截至本新聞發(fā)布之日。除法律有所規(guī)定以外，中芯概不負責因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況，亦不擬，更新任何前瞻性陳述。
