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以色列耐斯茨奧納2019年4月25日 /美通社/ -- 全球領先的增材電子供應商Nano Dimension Ltd.（納斯達克、特拉維夫證券交易所股票代號：NNDM）今天公布其開創(chuàng)性的DragonFly Pro系統(tǒng)已成功將用於集成電路的球柵陣列（BGA）和其他表面貼裝技術（SMT）組件的裝配過程從幾天縮短和簡化至一小時。這是一般與傳統(tǒng)的生產(chǎn)方式相聯(lián)系的延長時間表和復雜BGA組裝過程無法實現(xiàn)的。
在最近的一項資格鑒定研究中，Nano Dimension的應用工程團隊展示了其獲獎的Dragonfly Pro是全球同類型中唯一一個精密增材制造系統(tǒng)能夠為 BGA和其他表面貼裝電氣元件安裝到印刷電路板（PCB）提供較短和簡化的端到端過程。通常從最初設計到印刷、焊接、制造、組裝和回流焊的過程需要數(shù)周才能完成。特殊的布局結構只能通過增材制造PCB才可實現(xiàn)，不需要特殊的裝配工具。這使得公司于設計和應用開發(fā)階段時，可進行內部手動裝配BGA和SMT組件。
從手機和手表等小型設備到大型車輛和飛機，各種電子設備都有BGA和其他SMT組件。BGA是一種用于集成電路的表面貼裝封裝（芯片載體）。BGA提供的互連引腳數(shù)多于雙列直插式或扁平封裝的互連引腳，因為設備的整個底面都可以使用，而不僅僅是周邊。
DragonFly Pro實現(xiàn)的內部方法消除了從外部供應商訂購和交付組裝PCB的所有階段，使企業(yè)能夠進行更多的測試和可行性研究，如果沒有內部電子產(chǎn)品的增材制造，這是不可能的。根據(jù)現(xiàn)有做法，進行必要的設計更改是繁瑣的，因為它涉及不同供應商之間的來回溝通，經(jīng)常導致延遲，在預測開發(fā)時間方面造成困難，并使BGA面臨更高的錯誤風險。 DragonFly Pro 3D打印插座結構甚至可以提高BGA組件的安裝精度，因為安裝位置移動的風險較小。
Nano Dimension首席執(zhí)行官 Amit Dror 表示：“使用Dragonfly Pro，企業(yè)可以在一小時內輕松組裝BGA組件。這意味著企業(yè)可以在內部完成所有工作，不需要外部承包商，減少錯誤風險，并且可以在沒有大量生產(chǎn)流程的情況下完成復雜的PCB原型。這更大的靈活性使企業(yè)能夠更自由地創(chuàng)新，更快速地解決問題，并更易控制產(chǎn)品質量?！?/p>
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Nano Dimension（納斯達克、特拉維夫證券交易所股票代號：NNDM）是全球領先的增材電子供應商， 專注于精密3D打印電子產(chǎn)品，正在突破、重塑、定義智能產(chǎn)品制造的未來。Nano Dimension以其獨一無二的增材制造技術, 旨在滿足市場對功能日益復雜的電子設備不斷增加的需求。對電路的需求，包括每個電子設備的核心：印刷電路板、傳感器和天線，涵蓋了各個行業(yè)，包括消費類電子產(chǎn)品、醫(yī)療設備、國防、航空航天、汽車、物聯(lián)網(wǎng)和電信。Nano Dimension的產(chǎn)品和服務有利于快速成型和短期制造， 大大推動了這些行業(yè)的發(fā)展。欲知更多信息，請參考www.nano-di.com
前瞻性聲明
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