方正科技助力中國高端PCB產業(yè)發(fā)展

2018-12-10 10:20 6054

12月5日，2018國際線路板及電子組裝華南展覽會在深圳會展中心開幕。方正科技集團股份有限公司旗下方正PCB參展并展示印制電路板業(yè)務和智能制造領域的優(yōu)質產品。

北京2018年12月10日電 /美通社/ -- 2018年12月5日，全球最具影響力及代表性之一的線路及電子組裝展覽會 -- 2018國際線路板及電子組裝華南展覽會在深圳會展中心開幕。方正科技集團股份有限公司（以下簡稱“方正科技”）旗下方正PCB參展并展示印制電路板業(yè)務和智能制造領域的優(yōu)質產品。

方正PCB展示產品引起廣泛關注

憑借“技術和品質雙驅動”的經營理念，自成立以來，方正PCB在印制電路板領域一直保持著行業(yè)領先的地位。經過30年發(fā)展，現(xiàn)已擁有4家生產工廠和一所PCB研究院，年產能1500萬平方英尺。此外，方正PCB搭建的印制電路板智能工廠作為中國高端智能化電路板產業(yè)代表性項目已經步入快速建設期，預計2019年就可建成投產，屆時，高端智能化電路板將擺脫集約化生產模式，實現(xiàn)智能倉儲、高端自動化的生產方式，從而使生產效率大幅提升30%以上，助力中國高端PCB產業(yè)發(fā)展。

展會現(xiàn)場

此次展會展品范圍不僅包含線路板，更全面覆蓋電子組裝行業(yè)的整個供應鏈革新設備及技術。方正科技旗下方正PCB總裁孫玉凱表示，參加此次大會，一方面是為了了解行業(yè)最新的產品技術，協(xié)助方正PCB的業(yè)務提升效率和品質，降低成本；另一方面也希望能尋找更多優(yōu)秀的合作伙伴和吸引業(yè)內優(yōu)秀尖端人才。近年來，中國在半導體制造領域的國際地位不斷提升，作為推動中國智造不斷發(fā)展的先鋒隊，方正PCB在深耕技術的同時，積極在全球范圍內尋找上下游合作伙伴，共拓全球市場。在展會上，方正PCB的5G基站通信板、HDI手機板，計算/存儲板等一批尖端產品吸引了海內外眾多參展商的目光。