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北京2018年12月10日電 /美通社/ -- 2018年12月5日，全球最具影響力及代表性之一的線路及電子組裝展覽會 -- 2018國際線路板及電子組裝華南展覽會在深圳會展中心開幕。方正科技集團股份有限公司（以下簡稱“方正科技”）旗下方正PCB參展并展示印制電路板業(yè)務和智能制造領域的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。
憑借“技術和品質(zhì)雙驅(qū)動”的經(jīng)營理念，自成立以來，方正PCB在印制電路板領域一直保持著行業(yè)領先的地位。經(jīng)過30年發(fā)展，現(xiàn)已擁有4家生產(chǎn)工廠和一所PCB研究院，年產(chǎn)能1500萬平方英尺。此外，方正PCB搭建的印制電路板智能工廠作為中國高端智能化電路板產(chǎn)業(yè)代表性項目已經(jīng)步入快速建設期，預計2019年就可建成投產(chǎn)，屆時，高端智能化電路板將擺脫集約化生產(chǎn)模式，實現(xiàn)智能倉儲、高端自動化的生產(chǎn)方式，從而使生產(chǎn)效率大幅提升30%以上，助力中國高端PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
此次展會展品范圍不僅包含線路板，更全面覆蓋電子組裝行業(yè)的整個供應鏈革新設備及技術。方正科技旗下方正PCB總裁孫玉凱表示，參加此次大會，一方面是為了了解行業(yè)最新的產(chǎn)品技術，協(xié)助方正PCB的業(yè)務提升效率和品質(zhì)，降低成本；另一方面也希望能尋找更多優(yōu)秀的合作伙伴和吸引業(yè)內(nèi)優(yōu)秀尖端人才。近年來，中國在半導體制造領域的國際地位不斷提升，作為推動中國智造不斷發(fā)展的先鋒隊，方正PCB在深耕技術的同時，積極在全球范圍內(nèi)尋找上下游合作伙伴，共拓全球市場。在展會上，方正PCB的5G基站通信板、HDI手機板，計算/存儲板等一批尖端產(chǎn)品吸引了海內(nèi)外眾多參展商的目光。
目前，方正PCB的業(yè)務合作伙伴包括華為、中興、Dell、Cisco等全球知名廠商，業(yè)務范圍向全球覆蓋。未來，方正PCB將與更多合作伙伴攜手共進，迎接5G時代的到來，為中國制造增磚添瓦。
