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ADI 的高功率 uModule 穩(wěn)壓器可降低數(shù)據(jù)中心冷卻要求

Analog Devices, Inc. (ADI) 憑借 LTM4700 降壓型 DC/DC 電源穩(wěn)壓器擴充了其 Power by Linear(TM) uModule 穩(wěn)壓器系列。

北京2018年11月13日電 /美通社/ -- Analog Devices, Inc. (ADI) 憑借 LTM4700 降壓型 DC/DC 電源穩(wěn)壓器擴充了其 Power by Linear(TM) µModule® 穩(wěn)壓器系列,該器件兼具同類產(chǎn)品較高功率和用以降低數(shù)據(jù)中心基礎設施冷卻要求的高能效。這款新型電源 µModule 可提供雙路 50A 或單路 100A 配置,其采用的創(chuàng)新封裝技術實現(xiàn)了在服務器密度增加以及數(shù)據(jù)中心吞吐量和計算能力提升下,對系統(tǒng)尺寸和冷卻成本的影響微乎其微。

ADI 的高功率 uModule 穩(wěn)壓器可降低數(shù)據(jù)中心冷卻要求
ADI 的高功率 uModule 穩(wěn)壓器可降低數(shù)據(jù)中心冷卻要求

LTM4700 µModule 的高集成度和內(nèi)置組件級的封裝設計納入了片上存儲器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換電路和數(shù)字接口,尺寸只相當于競爭器件的一半左右。該器件的應用包括云計算、高速計算和光網(wǎng)絡系統(tǒng)、通信基礎設施、PCIe 板,以及醫(yī)療、工業(yè)和測試與測量設備。

Analog Devices 電源產(chǎn)品副總裁 Chris Mann 說:“高效冷卻是影響全球數(shù)據(jù)中心的一個關鍵問題。對于較高吞吐量、基于云計算服務不斷增長的需求給目前的數(shù)據(jù)中心基礎設施造成了壓力,需要采用一種新的散熱方法。LTM4700 有效地解決了這個問題,使得數(shù)據(jù)中心運營商能夠提高其服務器的密度和性能?!?/p>

通過采用創(chuàng)新的散熱封裝技術,LTM4700 工作時的溫度為73攝氏度,而競爭對手提供的模塊化解決方案之運行溫度則通常為90攝氏度。在高達70攝氏度的環(huán)境溫度和具有200 LFM 氣流的情況下,LTM4700 可在 12VIN 至 0.8VOUT 的轉(zhuǎn)換中提供 100A 的滿載電流。在 12VIN 至 0.8VOUT 轉(zhuǎn)換操作時的峰值轉(zhuǎn)換效率為90%。 另外,µModule 架構(gòu)還使系統(tǒng)設計人員能組合最多8個器件,可提供高達 800A 的負載電流,以滿足數(shù)據(jù)中心處理器的較高功率需求,包括 FPGA、ASIC、GPU 和微控制器。

LTM4700 在 4.5V 至 16V 的輸入范圍內(nèi)工作,其輸出電壓在 0.5V 至 1.8V 的范圍內(nèi)進行數(shù)字控制。集成式 A/D 轉(zhuǎn)換器、D/A 轉(zhuǎn)換器和 EEPROM 使得用戶能夠采用一個 I²C PMBus 接口對電源參數(shù)進行數(shù)字監(jiān)視、記錄和控制。開關頻率同步至一個頻率范圍為 200kHz 至 1MHz 的外部時鐘,以滿足那些對噪聲敏感的應用。LTM4700 還擁有針對過壓和欠壓、過流和過溫等故障情況的自保護和負載保護功能。

專為應對工業(yè)電源挑戰(zhàn)而設計的 µModule 穩(wěn)壓器 

Analog Devices 的 µModule 穩(wěn)壓器解決了與電源設計行業(yè)專業(yè)知識局限、PCB 面積縮減、熱設計限制和產(chǎn)品上市時間壓力增大有關的行業(yè)挑戰(zhàn)。ADI 的 µModule 穩(wěn)壓器是完整的組件級封裝電源管理解決方案,其在緊湊的表面貼裝型 BGA 或 LGA 封裝中內(nèi)置了集成式DC/DC 控制器、功率晶體管、輸入和輸出電容器、補償組件和電感器。µModule 電源產(chǎn)品支持降壓、降壓-升壓、電池充電器、隔離式轉(zhuǎn)換器和 LED 驅(qū)動器等功能。欲了解更多信息,請訪問:www.analog.com/cn/LTM4700。

特性概要:LTM4700

  • 具有數(shù)字接口的雙路 50A 或單路 100A 數(shù)字可調(diào)輸出以用于控制、補償和監(jiān)視
  • 寬輸入電壓范圍:4.5V 至 16V
  • 輸出電壓范圍:0.5V 至 1.8V
  • 從 12VIN 轉(zhuǎn)換至 1VOUT/100A 時具有約 90% 滿載效率
  • 在整個溫度范圍內(nèi)具有 ±0.5% 的較大 DC 輸出誤差

價格與供貨

產(chǎn)品

量產(chǎn)供貨

千片批量的起始

封裝

LTM4700

現(xiàn)已供貨

每片 97.26 美元

15mm x 22mm x 7.87mm
BGA 封裝

消息來源:亞德諾半導體技術(上海)有限公司
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關鍵詞: 電子組件 半導體
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