泛林集團(tuán)攜清華大學(xué)舉辦技術(shù)研討會
匯聚行業(yè)智慧 共謀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
北京2018年10月12日電 /美通社/ -- 近期，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)攜手清華大學(xué)與北京未來芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心在北京舉辦泛林集團(tuán)技術(shù)研討會（Lam Research Technical Symposium）。來自泛林集團(tuán)、清華大學(xué)、加州大學(xué)伯克利分校、麻省理工學(xué)院和斯坦福大學(xué)的世界著名學(xué)者與業(yè)界專家出席了本次研討會，就全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)深入交換意見，探討如何更好地助力產(chǎn)業(yè)技術(shù)突破與創(chuàng)新發(fā)展。
清華大學(xué)副校長、北京市未來芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心主任尤政院士向與會來賓致歡迎辭時談到：“隨著后摩爾時代的到來，垂直方向的尺寸縮小技術(shù)以其集成化、多樣化等優(yōu)勢而得到廣泛認(rèn)可。清華大學(xué)一直致力于芯片技術(shù)的研究和開發(fā)，并被廣泛認(rèn)為是中國該領(lǐng)域研究的先驅(qū)。”
泛林集團(tuán)執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官 Richard Gottscho 博士致歡迎辭，他表示： “從人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)，到虛擬現(xiàn)實、增強(qiáng)現(xiàn)實，再到機(jī)器人、自動駕駛汽車和智慧醫(yī)療等領(lǐng)域，許多應(yīng)用都在積極推動半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，與此同時也帶來了巨大挑戰(zhàn)。泛林集團(tuán)正是希望與各位專家學(xué)者通過此次技術(shù)研討會來分享創(chuàng)新的解決方案，以幫助行業(yè)應(yīng)對全新挑戰(zhàn)、把握發(fā)展良機(jī)。”
清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長魏少軍教授在致辭中表示：“60年來，集成電路的發(fā)展超乎我們的想象，我對集成電路的未來前景充滿信心，集成電路還能發(fā)展100年。”
在為期兩天的研討會中，眾多知名學(xué)者就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新興技術(shù)、行業(yè)現(xiàn)狀和挑戰(zhàn)等話題各抒己見。其中，泛林集團(tuán)先進(jìn)技術(shù)發(fā)展事業(yè)部公司副總裁潘陽博士以“從設(shè)備供應(yīng)商的視角解讀半導(dǎo)體微縮的挑戰(zhàn)與機(jī)遇”（Semiconductor Scaling Challenges and
Opportunities - - An Equipment Supplier's
Perspective）為題發(fā)表主題演講，講述了泛林集團(tuán)作為領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商為應(yīng)對尺寸減小做出的不懈努力。清華大學(xué)微電子學(xué)研究所副所長吳華強(qiáng)教授作了題為“基于新興設(shè)備的存儲計算”（Computation in Memory with Emerging Devices）的精彩演講。
伴隨著先進(jìn)制程工藝的發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)面臨了前所未有的挑戰(zhàn)。行業(yè)對于包括原子層刻蝕技術(shù)（ALE）、原子層沉積技術(shù)（ALD）等在內(nèi)的前沿解決方案的需求迫在眉睫。為了探討相關(guān)問題并分享前沿觀點，Gottscho 博士與魏少軍教授分別主持了兩場題為“器件微縮與新材料”（Device Scaling and New
Materials）與“3D 微縮與其他維度工藝”（3D Scaling and Other Dimensions）的專題研討會。在 Gottscho 博士主持的研討會上，與會專家圍繞模糊計算在機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能中對工藝多樣化的要求，數(shù)字運(yùn)算和模擬運(yùn)算發(fā)展前景的比較，摩爾定律的未來等方面展開了精彩的討論。他們認(rèn)為隨著“超越摩爾定律”（More than Moore）時代的來臨，新材料和新結(jié)構(gòu)等新工藝將成為產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展重心。
Gottscho 博士表示：“泛林集團(tuán)技術(shù)研討會為全球杰出學(xué)者專家提供了一個非常好的交流平臺，共同探討如何以創(chuàng)新的方式應(yīng)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)。作為半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)革新的重要推動者，泛林集團(tuán)始終致力于增強(qiáng)全球?qū)W者、專家間的深度交流與互動，彰顯其在半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先者的地位。”
北京市未來芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心是北京市教委首批認(rèn)定的“北京高等學(xué)校高精尖創(chuàng)新中心”之一，充分發(fā)揮清華大學(xué)的學(xué)科、科研和人才優(yōu)勢，聯(lián)合清華微電子所等相關(guān)院系資源，組建了微電子等六個分中心以及微米納米技術(shù)支撐平臺，由清華大學(xué)副校長尤政院士擔(dān)任中心主任，著重推動北京未來芯片產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展。
關(guān)于泛林集團(tuán)
泛林集團(tuán)（納斯達(dá)克股票代碼：LRCX）是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備及服務(wù)主要供應(yīng)商。作為全球領(lǐng)先半導(dǎo)體公司可信賴的合作伙伴，我們結(jié)合了卓越的系統(tǒng)工程能力、技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力，以及幫助客戶成功的堅定承諾，通過提高器件性能來加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新。事實上，當(dāng)今市場上幾乎每一顆先進(jìn)的芯片都使用了泛林集團(tuán)的技術(shù)。泛林集團(tuán)是一家美國財富500強(qiáng)公司，總部位于美國加利福尼亞州弗里蒙特市，業(yè)務(wù)遍及世界各地。欲了解更多信息，請訪問：www.lamresearch.com。
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