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AT&T攜手捷德與Altair 合作推動物聯(lián)網(wǎng)部署

下一代集成SIM將滿足不斷增長的全球物聯(lián)網(wǎng)市場需求
2018-09-17 10:49 6274
AT&T與捷德、Altair攜手,將SIM集成到芯片上,用于在受許可的低功耗廣域網(wǎng)的部署。這一方案集成了捷德行業(yè)領(lǐng)先的SIM解決方案、Altair ALT1250芯片以及AT&T在美國的LTE-M網(wǎng)絡(luò),預(yù)計在2019年上半年實現(xiàn)商業(yè)化。

美國達拉斯2018年9月17日電 /美通社/ -- 一種更先進的 SIM 將開啟物聯(lián)網(wǎng)的新篇章,它可使物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的商業(yè)部署更加簡便。AT&T 與捷德、Altair 攜手,將 SIM 集成到芯片上,用于在受許可的低功耗廣域網(wǎng)的部署。

當(dāng)前,制造商為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備購買的是 SIM 卡。與手機 SIM 卡一樣,這些 SIM 卡能夠安全地識別和驗證移動網(wǎng)絡(luò)的用戶身份。

有了集成 SIM,這種模式將被改變。集成 SIM 安全地將 SIM 功能嵌入在芯片、處理器和其它模塊上。這種多合一的辦法使模塊能夠被用在更小、更低成本、更節(jié)能的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中,并具有實體 SIM 的運營商級安全性。

雖然傳統(tǒng) SIM 卡仍將被使用多年,但是我們期待集成 SIM 可以在低功耗廣域網(wǎng)中,為全球大規(guī)模部署的低成本資產(chǎn)跟蹤器、智能傳感器等帶來便利。

這一方案集成了捷德行業(yè)領(lǐng)先的 SIM 解決方案、Altair ALT1250 芯片以及 AT&T 在美國的 LTE-M 網(wǎng)絡(luò),預(yù)計在2019年上半年實現(xiàn)商業(yè)化。

“這項合作標志著著新一代的物聯(lián)網(wǎng)安全 SIM 解決方案的誕生。我們期待在全球物聯(lián)網(wǎng)興起的過程中,集成 SIM 可以被更多的運營商所接受,并成為主流產(chǎn)品”,AT&T 物聯(lián)網(wǎng)解決方案事業(yè)部副總裁 Cameron Coursey 說道。

捷德移動安全公司連接與設(shè)備管理事業(yè)部總裁 Bernd Mueller 表示:“捷德的安全 SIM 系統(tǒng)、AT&T 在全球物聯(lián)網(wǎng)的領(lǐng)導(dǎo)力以及 Altair ALT1250 芯片的三者結(jié)合,將為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備部署鋪平道路。”

“Altair ALT1250 芯片是當(dāng)前支持 LTE-M 和 NB-IoT 的集成度較高、先進的產(chǎn)品。通過此項合作, ALT1250 芯片將包含硬件安全支持的集成 SIM。在保障安全性的同時,這將有助于我們的客戶及合作伙伴提供更加簡便靈活的 LTE 連接,從而帶來更大的價值”,Altair 商業(yè)拓展與營銷事業(yè)部副總裁 Ilan Reingold 補充道。

消息來源:捷德移動安全
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