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ADI用于Microsemi SiC功率模塊的隔離驅(qū)動器板加快產(chǎn)品上市時間

Analog Devices, Inc. (ADI) 與 Microsemi Corporation近日聯(lián)合推出市場首款用于半橋SiC功率模塊的高功率評估板,在200kHz開關(guān)頻率時該板提供較高1200V電壓和50A電流。

北京2018年3月7日電 /美通社/ -- Analog Devices, Inc. (ADI) 與Microsemi Corporation近日聯(lián)合推出市場首款用于半橋SiC功率模塊的高功率評估板,在200kHz開關(guān)頻率時該板提供較高1200V電壓和50A電流。隔離板的設計旨在提高設計可靠性,同時減少創(chuàng)建額外原型的需求,為電源轉(zhuǎn)換和儲能客戶節(jié)省時間、降低成本并縮短上市時間。ADI公司和Microsemi將在2018年3月4日至8日于美國得克薩斯州圣安東尼奧舉行的APEC 2018展會上展示該評估板。

  • 查看產(chǎn)品頁面、下載數(shù)據(jù)手冊、訂購評估板:

http://www.analog.com/EVAL-MICROSEMI-SIC-MODULE

新評估板可用作更復雜拓撲(例如全橋或多電平轉(zhuǎn)換器)的構(gòu)建模塊,以便對客戶解決方案進行完整的工作臺調(diào)試。它還可用作最終評估平臺或用在類似轉(zhuǎn)換器的配置中,以全面測試和評估ADI公司采用iCoupler®數(shù)字隔離技術(shù)的ADuM4135隔離柵極驅(qū)動器和高功率系統(tǒng)中的LT3999 DC-DC驅(qū)動器。

該高功率評估板使得Microsemi的SiC功率模塊能夠提供諸多優(yōu)勢,例如:通用測試臺,提供更高功率密度以縮減尺寸和成本,通過隔離導電襯底和最小寄生電容實現(xiàn)更高的效率、性能和出色的熱管理。這些特性使該評估板適合很多應用,包括電動汽車(EV)充電、混合動力汽車(HEV)/EV車載充電、DC-DC轉(zhuǎn)換器、開關(guān)電源、高功率電機控制和航空作動器系統(tǒng)、等離子/半導體制造設備、激光和焊接、MRI和X光設備。

產(chǎn)品聚焦

  • 半橋拓撲
  • 1200 V、50 A @ 200 kHz
  • >100 kV/µs CMTI
  • 1.2 kV電氣隔離
  • 獨立的高端和低端PWM輸入(單一控制,70 ns死區(qū)用于測試)
  • 1 LT3999 + 1 ADuM4135(高端和低端)
  • 全面測試的去飽和保護
  • 用于V+、V-和AC相位連接的低電感和高電流端子
  • 支持標準SP1封裝的Microsemi半橋SiC功率模塊,即APTMC120AM20CT1AG和APTMC120AM55CT1AG

報價與供貨

產(chǎn)品

供貨

起始單價 

封裝

EV-MS4135PL1Z-UI

 

請通過電子郵件咨詢工廠:

RenwBoards@analog.com

495美元

評估板

關(guān)于ADI公司

Analog Devices (NASDAQ: ADI)是全球領(lǐng)先的高性能模擬技術(shù)公司,致力于解決最艱巨的工程設計挑戰(zhàn)。憑借杰出的檢測、測量、電源、連接和解譯技術(shù),搭建連接現(xiàn)實世界和數(shù)字世界的智能化橋梁,從而幫助客戶重新認識周圍的世界。詳情請瀏覽ADI官網(wǎng)http://www.analog.com/pr180307

關(guān)于Microsemi

Microsemi Corporation為航空航天、防務、通信、數(shù)據(jù)中心和工業(yè)市場領(lǐng)域提供全面的半導體和系統(tǒng)解決方案組合。產(chǎn)品包括:高性能和抗輻射的模擬混合信號集成電路、FPGA、SoC和ASIC;電源管理產(chǎn)品;計時和同步器件以及精密時間解決方案,為世界制定時間標準;語音處理器件;RF解決方案;分立元件;企業(yè)存儲和通信解決方案、安全技術(shù)和可擴展防篡改產(chǎn)品;以太網(wǎng)解決方案;以太網(wǎng)供電IC和中跨設備;以及定制設計能力和服務。Microsemi總部位于美國加利福尼亞州亞里索維耶荷,在全球擁有約4800名員工。欲了解更多信息,請訪問:www.microsemi.com

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iCouplerADI公司的注冊商標。

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Forward Looking Statements

This press release contains forward-looking statements, which address a variety of subjects including, for example, the expected release date and availability, and expected benefits and performance of the new evaluation board product. Statements that are not historical facts, including statements about our beliefs, plans and expectations, are forward-looking statements. Such statements are based on current expectations and are subject to a number of factors and uncertainties, which could cause actual results to differ materially from those described in the forward-looking statements. For additional information about factors that could cause actual results to differ materially from those described in the forward-looking statements, please refer to recent filings with the Securities and Exchange Commission, including the risk factors contained in the most recent Quarterly Reports on Form 10-Q and/or Annual Reports on Form 10-K, made by Analog Devices and/or Microsemi.

新聞聯(lián)絡:

趙祎女士
媒體關(guān)系經(jīng)理
亞德諾半導體技術(shù)(上海)有限公司
產(chǎn)品技術(shù)咨詢:400 6100 006
Joy.Zhao@analog.com

Beth P. Quezada
Microsemi Corp.
press@microsemi.com

消息來源:亞德諾半導體技術(shù)(上海)有限公司
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關(guān)鍵詞: 汽車 電腦/電子 半導體
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