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業(yè)內(nèi)較小的36V、1A DC/DC降壓電源模塊縮小電路板空間達(dá)58%

采用微型MicroSiP封裝的TI電源模塊效率高達(dá)92%
德州儀器(TI)近日推出了兩款新型4V至36V電源模塊,尺寸僅為3.0 mm×3.8 mm且僅需兩個(gè)外部元件即可操作。0.5A LMZM23600和1A LMZM23601 DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器的效率高達(dá)92%,從而較大程度降低能量損失。

北京2018年3月1日電 /美通社/ -- 德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN) 近日推出了兩款新型4V至36V電源模塊,尺寸僅為3.0 mm×3.8 mm且僅需兩個(gè)外部元件即可操作。0.5A LMZM23600和1A LMZM23601 DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器的效率高達(dá)92%,從而較大程度降低能量損失。采用的微型MicroSiP?封裝,縮小電路板空間達(dá)58%。這些轉(zhuǎn)換器擴(kuò)展了TI的電源模塊產(chǎn)品組合,可用于高達(dá)1A性能驅(qū)動(dòng)、空間受限的通信和工業(yè)設(shè)計(jì),具體包括現(xiàn)場(chǎng)變送器、超聲波掃描儀和網(wǎng)絡(luò)安全攝像機(jī)等。如需了解更多信息并獲得樣片和評(píng)估模塊,敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn):ti.com.cn/lmzm23601。

TI將在美國(guó)國(guó)際電力電子應(yīng)用展覽會(huì)(APEC)的501號(hào)展臺(tái)上現(xiàn)場(chǎng)演示1A LMZM23601電源模塊。展會(huì)將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2018年3月6日至8日在美國(guó)得克薩斯州圣安東尼奧市舉行。閱讀博文,了解TI將在APEC上展出的所有產(chǎn)品,以及包括硬件、軟件和參考設(shè)計(jì)在內(nèi)的幫助工程師的設(shè)計(jì)快速推出市場(chǎng)的端到端電源管理系統(tǒng)解決方案。

LMZM23600LMZM23601模塊提供固定5V或3.3V輸出電壓,或外部同步且可調(diào)的2.5V至15V輸出電壓。LMZM23601具有一個(gè)模式引腳,在輕載FPWM(頻率固定,EMI低)和輕載PFM(輕載高效)兩種模式下靈活工作。閱讀白皮書(shū)“使用電源模塊簡(jiǎn)化低EMI設(shè)計(jì)”,了解模塊相較于離散轉(zhuǎn)換器的EMI優(yōu)勢(shì)。

LMZM23600LMZM23601的主要優(yōu)點(diǎn)和特性

  • 為24V至5V功率轉(zhuǎn)換提供92%的峰值效率和85%的滿載效率。
  • 30-µA靜態(tài)電流可提高輕載效率,并延長(zhǎng)電池供電應(yīng)用的電池壽命。
  • 具有集成電感器的小型、10引腳、3.0 mm×3.8 mm×1.6 mm MicroSiP封裝,可實(shí)現(xiàn)尺寸僅為27 mm2的固定式3.3V或5V全面輸出解決方案。該模塊僅有兩個(gè)外部元件,相較于同類輸入輸出電壓、輸出電流和開(kāi)關(guān)頻率的離散解決方案,可將解決方案的尺寸縮小達(dá)58%。觀看視頻,了解有關(guān)TI各種電源模塊封裝選項(xiàng)的更多信息。

加快設(shè)計(jì)所需的支持和工具

供貨

具有可調(diào)輸出電壓的1A LMZM23601原型樣片現(xiàn)在可通過(guò)TI商店獲得。具有固定輸出電壓的0.5A LMZM23600生產(chǎn)樣片以及具有可調(diào)和固定輸出電壓的LMZM23601生產(chǎn)樣片將于2018年5月上市。

了解TI電源組合的更多信息

關(guān)于德州儀器的WEBENCH工具

WEBENCH設(shè)計(jì)工具和電源架構(gòu)工具組件庫(kù)包括120個(gè)廠商生產(chǎn)的40000多種組件,并且TI的分銷商每小時(shí)都會(huì)更新有關(guān)設(shè)計(jì)優(yōu)化和生產(chǎn)計(jì)劃方面的價(jià)格和供貨情況。此工具支持8種語(yǔ)言,用戶可以比較整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì),并且在幾分鐘內(nèi)做出供貨決定。

關(guān)于德州儀器 (TI)

德州儀器 (TI) 是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造公司,始終致力于模擬 IC 及嵌入式處理器開(kāi)發(fā)。TI 擁有全球頂尖人才,銳意創(chuàng)新,塑造技術(shù)行業(yè)未來(lái)。今天,TI 正攜手超過(guò) 10 萬(wàn)家客戶打造更美好未來(lái)。更多詳情,敬請(qǐng)查閱 http://www.ti.com.cn

標(biāo)

WEBENCH是一個(gè)注冊(cè)商標(biāo),MicroSiP和TI E2E是德州儀器 (TI) 的商標(biāo)。所有其它商標(biāo)均歸其各自所有者專屬。

消息來(lái)源:德州儀器半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司
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