韓國首爾2017年1月18日電 /美通社/ -- LG Innotek 今天稱已成功開發(fā)可承受300攝氏高溫的焊接工藝而不影響其性能的高光效、高光通量“新一代倒裝芯片 LED 封裝”，并將于1月開始進入量產(chǎn)。這是克服現(xiàn)有倒裝芯片 LED 封裝的品質(zhì)極限，并能夠擴大其應(yīng)用范圍的創(chuàng)新性產(chǎn)品。
LG Innotek 利用尖端半導(dǎo)體技術(shù)，開發(fā)了巨大提升產(chǎn)品可靠性的高品質(zhì)倒裝芯片 LED 封裝。以此實現(xiàn)了中功率及高功率下的高光效、高光速高級照明的產(chǎn)品化。
倒裝芯片 LED 可將芯片的電極直接貼在 PCB 線路板上面，無需使用電極連接線，因此不會發(fā)生斷線且防熱功能優(yōu)異。倒裝芯片 LED 作為高功率 LED 光源約從 3 年前開始就一直受到 BLU (Back Light Unit) 業(yè)界的關(guān)注。
但市場上流通的現(xiàn)有 LED 封裝是省略了發(fā)射性白樹脂及工藝簡單的 CSP（Chip Scale Package: 將半導(dǎo)體零件包裝的面積縮小為芯片大?。┬螒B(tài)，普遍只用于高功率 LED 光源，且暴露于高溫時芯片與線路板的連接部位會融化而導(dǎo)致芯片位置偏移、亮度減少近10 % 的問題。
制作照明模塊及完成品時，在部分工藝溫度高達250度以上的情況下，以現(xiàn)有倒裝芯片 LED 封裝與反射性白色樹脂很難保障照明的品質(zhì)。
此次 LG Innotek 開發(fā)的“高品質(zhì)倒裝芯片 LED 封裝”即使在 250~300 度的高溫下，芯片與線路板的連接部位也不會融化，能夠穩(wěn)定實現(xiàn)220 lm/W 級別的高光效。公司解釋稱，照明企業(yè)可以使用該倒裝芯片 LED 封裝放心制作燈泡、管道、平板型的高級照明，無需擔(dān)心發(fā)光質(zhì)量。
LG Innotek 獨自設(shè)計了封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工藝，并改良了現(xiàn)有倒裝芯片裝配技術(shù)，開發(fā)了倒裝芯片 LED 封裝。芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)也使用獨創(chuàng)技術(shù)重新進行了設(shè)計，以使防熱性能較大化。
同時 LG Innotek 將重點放在了高品質(zhì)，僅可靠性測試就進行了 6,000 小時以上。這樣的“高品質(zhì)倒裝芯片 LED 封裝”即使施加客戶要求的高溫?zé)釠_擊也能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定的性能。由于高強度的品質(zhì)驗證，該產(chǎn)品開發(fā)時間比一般普及型相比需要更長的2年時間。
而且 LG Innotek 在開發(fā)過程中申請了65項新技術(shù)專利。在搶占核心技術(shù)的同時，為了能夠讓客戶不必擔(dān)心專利紛爭而專注于模塊及完成品的制作及銷售，LG Innotek 做了十分周全的準(zhǔn)備。
LG Innotek 為了能夠根據(jù)照明的用途量身應(yīng)用，構(gòu)建了“高品質(zhì)倒裝芯片 LED 封裝”產(chǎn)品生產(chǎn)線。其核心產(chǎn)品群由220lm/W 級別5630 3V 產(chǎn)品和215lm/W 級別3030 3V 產(chǎn)品等各色溫的中功率高光效模型組成。
尤其是 LG Innotek 使用獨創(chuàng)的技術(shù)實現(xiàn)了 3030 產(chǎn)品群中因設(shè)計上的局限而難以制作的 6V、9V、12V 直聯(lián)并聯(lián)單品倒裝芯片 LED 封裝，進一步強化了高功率高光速生產(chǎn)線。
LG Innotek 計劃今后通過此類核心技術(shù)，持續(xù)推出車輛、UV、微型 LED等創(chuàng)新型的光源產(chǎn)品，為客戶提供差異化的價值，引領(lǐng)市場的變革。
LG Innotek 稱，“‘高品質(zhì)倒裝芯片 LED 封裝’是使照明的可靠性上升一個階段的高品質(zhì)創(chuàng)新產(chǎn)品”，“期待它將替代現(xiàn)有 LED 封裝，使適用范圍大大擴大”。
