美超微推出全新6U SuperBlade分解式服務器系統(tǒng)

美超微推出支持機架規(guī)模設計和自由空氣冷卻的全新6U  SuperBlade分解式服務器系統(tǒng)

每個6U機箱多達14個刀片服務器，擁有較大存儲器、NVMe、電池備援電力(BBP)和25G (100G)以太網交換機，可用于企業(yè)、云和數(shù)據(jù)中心應用

加州圣荷西2017年9月22日電 /美通社/ -- 企業(yè)計算、存儲和網絡解決方案以及綠色計算技術全球領導者美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)今天宣布推出全新6U SuperBlade®解決方案，旨在為最新一代以及未來一代處理器提供支持。

擁有14個刀片服務器的全新美超微6U SuperBlade機箱

全新SuperBlade®系統(tǒng)將計算、網絡和存儲整合進6U機箱，擁有10個或14個刀片服務器、多達28個U.2 NVMe或42個SAS固態(tài)硬盤(SSD)以及多達4個25G/10G以太網交換機，為即將推出的50G和100G網絡解決方案提供支持。刀片服務器支持英特爾®( Intel®)至強®( Xeon®) Scalable處理器（高達205瓦），擁有24個雙列直插式存儲模塊(DIMM)插槽（雙插座刀片）和12個DIMM插槽（單插座刀片），從而實現(xiàn)最優(yōu)性能與效率。此外，服務器還支持M.2 NVMe、英特爾傲騰? (Optane?)和Apache Pass。機箱使用相同的以太網交換機、機箱管理模塊以及8U/4U SuperBlade和6U/3U MicroBlade系統(tǒng)等軟件，提高可靠性、適用性和可負擔性。

美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后(Charles Liang)表示：“我們的全新6U SuperBlade設計建基于我們于今年早些時候推出的8U/4U SuperBlade®所取得的成功。借助于多達14個基于英特爾®至強® Scalable處理器的刀片服務器（擁有較大存儲器、NVMe、電池備援電力和25G以太網交換機支持），我們的企業(yè)、云和數(shù)據(jù)中心客戶可獲益于這個高性能、高密度解決方案。分解式架構可解鎖各大服務器子系統(tǒng)之間的相互依存性，使中央處理器(CPU)和存儲器、輸入/輸出(I/O)、存儲以及電源與冷卻能夠獨立升級。現(xiàn)在各部件可及時刷新，較大化摩爾定律(Moore's Law)性能與效率提升，而不是等待一整個服務器刷新周期?！?/p>

英特爾董事兼IT首席技術官Shesha Krishnapura表示：“分散式服務器架構使計算機模塊能夠獨立升級，無需替換機箱其余部分，包括網絡、存儲、風扇和電源（刷新速度較慢）。通過分散CPU和存儲器，各資源可獨立刷新，讓數(shù)據(jù)中心能夠降低刷新周期成本。通過三到五年的刷新周期觀察，使用英特爾機架規(guī)模設計分散式服務器架構的SuperBlade®將以較推倒重來的傳統(tǒng)模式更低的成本，提供平均而言更高性能和更高效的服務器，讓數(shù)據(jù)中心能夠獨立優(yōu)化對全新改進技術的采用?！?

美超微SuperBlade系統(tǒng)為機架規(guī)模設計數(shù)據(jù)中心解決方案提供完美的構造塊。由于布線較1U服務器解決方案減少多達90%，總體擁有成本(TCO)有所下降，而且氣流得以顯著改善，從而降低冷卻風扇的荷載，實現(xiàn)更低的運營成本(OPEX)。所有14個SuperBlade服務器共享8個冷卻風扇和集成電源模塊，使冷卻風扇電源效率提高高達54%。不受廠商束縛，這些解決方案搭載符合業(yè)界標準的開放式IPMI 2.0和Redfish應用程序接口，旨在降低大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的管理費用。憑借每個42U機架98個擁有25G或10G以太網交換機的雙插座或單插座刀片服務器，全新6U SuperBlade系統(tǒng)是眾多不同企業(yè)、云和數(shù)據(jù)中心應用的完美之選，包括：

• 虛擬化
• 模擬、計算機輔助工程(CAE)、電子設計自動化(EDA)
• 人工智能(AI)
• 大數(shù)據(jù)/商業(yè)智能
• 企業(yè)資源計劃(ERP)/ 客戶關系管理(CRM)
• 高性能計算(HPC)

萬一出現(xiàn)電源跳閘或故障，獨特的可選電池備援電力模塊可為機箱提供充足電力。這無疑提高了系統(tǒng)的可靠性，因為可在發(fā)生電源故障需要傳輸期間防止數(shù)據(jù)損壞或丟失。由于電池備援電力模塊的推出，昂貴的不間斷電源系統(tǒng)(UPS)不再是必選解決方案。

欲了解美超微SuperBlade產品系列詳情，請訪問：https://www.supermicro.com/products/SuperBlade/。

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美超微電腦股份有限公司(NASDAQ: SMCI)簡介

領先的高性能、高效率服務器技術創(chuàng)新企業(yè)美超微®(NASDAQ: SMCI)是用于數(shù)據(jù)中心、云計算、企業(yè)IT、Hadoop/大數(shù)據(jù)、高性能計算和嵌入式系統(tǒng)的先進服務器Building Block Solutions®的全球首要供貨商。美超微致力于通過其“We Keep IT Green®”計劃來保護環(huán)境，并且向客戶提供市面上較節(jié)能、環(huán)保的解決方案。

Supermicro、SuperServer、Server Building Block Solutions、SuperBlade和We Keep IT Green是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。

所有其他品牌、名稱和商標均是其各自所有者的財產。

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