上海2017年3月30日電 /美通社/ -- 3月30日，百度“萬物語，智慧芯” DuerOS智慧芯片戰(zhàn)略合作發(fā)布會在上海成功舉辦，會上，百度發(fā)布DuerOS智慧芯片，并與紫光展銳、ARM、上海漢楓達成戰(zhàn)略合作，將人工智能賦能傳統(tǒng)制造業(yè)，助力產(chǎn)業(yè)升級，完善智能物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)，開啟“可對話”智慧設(shè)備時代。
在發(fā)布會現(xiàn)場，百度公司首席架構(gòu)師，度秘事業(yè)部首席技術(shù)官朱凱華宣布推出DuerOS智慧芯片。這款芯片搭載了DuerOS對話式人工智能操作系統(tǒng),可以賦予輕量級設(shè)備可對話的能力, 能廣泛用于智能玩具、藍牙音箱、智能家居等多種設(shè)備之上。朱凱華表示，“DuerOS將搭建從硬件到軟件的全棧能力，并將這些能力開放，為企業(yè)提供turnkey解決方案，降低企業(yè)使用門檻。讓遙不可及的人工智能和未來生活，變的觸手可及?！?nbsp;
紫光集團執(zhí)行副總裁兼紫光展銳總裁張永紅、ARM集團技術(shù)副總裁Krisztian Flautner (Simon Segars)、上海漢楓電子科技有限公司首席執(zhí)行官謝森到場共同開啟合作儀式。此次合作將構(gòu)建包括度秘大腦、語音解決方案、芯片/模組在內(nèi)的三層結(jié)構(gòu)，其中，前兩層由百度度秘提供，賦予芯片DuerOS“可對話”的核心功能，包括7大系統(tǒng)70多項功能，有日程管理、天氣查詢、答疑解惑、查找音樂等人工智能“保留項目”，也有像查找餐廳，訂餐、買電影票等直接提供生活服務(wù)的“獨門絕技”。芯片模組板塊分別由紫光展銳、ARM、漢楓共同支持。
百度度秘事業(yè)部副總經(jīng)理葛行飛現(xiàn)場介紹說，智慧芯片已將DuerOS與紫光展銳RDA5981完美集成，使芯片具有低功耗、低成本的特點，并提供豐富的IO接口，支持Wi-Fi/藍牙多種連接模式；同時，采用了ARM公司mbed內(nèi)核及安全網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧，實現(xiàn)了與云端的安全連接，降低了設(shè)備商應(yīng)用開發(fā)門檻；在此基礎(chǔ)上，知名的模組廠商漢楓也率先基于該芯片推出WiFi模組HF-LPB200U。它們?nèi)缤趋姥獍愎餐沃鳧uerOS這個“感官”及“大腦”。
作為合作方之一的紫光展銳是紫光集團旗下核心芯片設(shè)計企業(yè)，其明星產(chǎn)品RDA5981是為智能家居、智慧家庭、智能語音交互等物聯(lián)網(wǎng)打造的全集成低功耗的WiFi芯片。紫光集團執(zhí)行副總裁兼紫光展銳總裁張永紅現(xiàn)場表示，紫光展銳與百度的合作是完善智能物聯(lián)生態(tài)的關(guān)鍵一步，期待雙方繼續(xù)攜手推出更多智慧產(chǎn)品，為人類打造未來的智能生活。
在發(fā)布會的圓桌會議環(huán)節(jié)，百度、紫光展銳、ARM和漢楓等企業(yè)高管紛紛就對話式人工智能的應(yīng)用和未來展開了探討。ARM集團Krisztian Flautner認為DuerOS未來將開發(fā)出更具有個性化的定制模塊，ARM也將為DuerOS提供更多場景，為更多開發(fā)者提供安全、低價的IOT解決方案，促進物聯(lián)網(wǎng)上下游生態(tài)建設(shè)。漢楓董事長謝森則表示，智能語音是未“去APP化”的突破口，物聯(lián)網(wǎng)和AI結(jié)合是未來發(fā)展方向。漢楓將和百度一起，把握這股時代浪潮。紫光展銳首席科學家、銳迪科微電子CEO魏述然表示，智能語音是人工智能的交互入口，紫光展銳將通過更高集成度的WiFi芯片解決方案，與DuerOS集成，滿足更廣泛的語音交互物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品需求。
DuerOS今年1月在拉斯維加斯CES大會中首次公開亮相，拉開了“智能對話”的時代大幕。目前DuerOS以它讓用戶隨時隨地的通過語音找到自己想要的優(yōu)質(zhì)信息和服務(wù)的能力，受到了諸多廠商和用戶的青睞。短短兩個月，DuerOS已和海爾、美的、聯(lián)想、國安廣視、小魚在家等多家知名廠商達成合作，共同致力于打造更加智能的未來生活。
未來，DuerOS還將與更多的合作伙伴開展深入合作，將智能語音交互能力拓展至更多智能硬件，進一步致力于降低智能硬件的開發(fā)門檻，幫助更多開發(fā)者參與，減少基礎(chǔ)性繁瑣操作和理解成本。除了DuerOS智慧芯片，百度同時也會推出DuerOS開放平臺，方便合作伙伴和客戶在云端完成對DuerOS的個性化定制，篩選所需要的服務(wù)，并會提供設(shè)備與云端、APP端互聯(lián)的能力，針對相關(guān)領(lǐng)域提供更加完備的解決方案，讓智能硬件廠商聚焦功能本身，快速打造有競爭的酷炫產(chǎn)品。
