南京2016年9月8日電 /美通社/ -- 日前，2016年“TI 杯”全國大學生電子設計競賽模擬電子系統(tǒng)專題邀請賽（以下簡稱“邀請賽”）于東南大學順利落幕。邀請賽旨在促進電子信息類學科專業(yè)基礎課教學內容的更新、整合與改革，培育大學生創(chuàng)新意識、綜合設計和工程實踐能力。經過2天的激烈角逐，來自東南大學的代表隊憑借在電源系統(tǒng)設計上的優(yōu)異表現(xiàn)一舉拔得頭籌，奪得大賽較高獎“TI 杯”，競賽組委會主任委員、北京理工大學名譽校長王越院士親自為獲獎隊伍頒發(fā)了獎杯并致辭。此外，工業(yè)和信息化部人事教育司處長馮文全、德州儀器全球大學計劃總監(jiān) Douglas Phillips 先生和德州儀器亞太區(qū)大學計劃總監(jiān)王承寧博士出席了邀請賽的頒獎儀式。
本屆邀請賽吸引了來自全國57所大學的107支團隊同臺競技，在為期兩天一夜的緊張比賽中，參賽隊伍需要現(xiàn)場在今年準備的三道題目中選擇一道進行項目設計。為了保證競賽的公平公正，本次比賽全程在無網絡、無手機和無指導老師的環(huán)境下進行，對學生的心理素質和綜合能力提出了巨大的考驗。最終，經過熱烈討論后，評審委員會共評出一等獎9個、二等獎16個和三等獎38個。
邀請賽由全國大學生電子設計競賽組委會主辦，江蘇省教育廳和東南大學共同承辦，德州儀器（TI）協(xié)辦，以模擬電子系統(tǒng)設計為主題，采用全封閉式競賽模式，倡導學生們自主創(chuàng)新。作為TI 大學計劃的重要組成部分，兩年一度的邀請賽已成功舉辦四屆，6年以來鍛煉了一批又一批的未來電子信息和電氣工程人才，也涌現(xiàn)出了一系列帶有鮮明風格、靈活運用 TI 先進技術及產品的優(yōu)秀參賽作品。與此同時，教育部也一直在不斷加大鼓勵創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的力度。7月19日，教育部印發(fā)了《關于中央部門所屬高校深化教育教學改革的指導意見》，決定在“十三五”期間實施中央高校教育教學改革專項，提高高校教學水平、創(chuàng)新能力和人才培養(yǎng)質量?！兑庖姟吠瑫r指出，要把創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育作為全面提高高等教育質量的內在要求，修訂專業(yè)人才培養(yǎng)方案，將創(chuàng)新精神、創(chuàng)業(yè)意識和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)能力作為評價人才培養(yǎng)質量的重要指標。
作為全球領先模擬和嵌入式處理半導體廠商，TI 始終致力于與中國高校一同在教學、人才培養(yǎng)、科研和技術研發(fā)方面開展廣泛合作，通過大學生電子設計競賽等形式，促進中國高校在電子信息技術領域的學科建設和人才培養(yǎng)。
而對于學生們在邀請賽中展現(xiàn)的綜合電子設計能力，德州儀器全球大學計劃市場總監(jiān) Douglas Phillips 先生則表示：“我為中國大學生的創(chuàng)新能力和實踐能力所折服，也非常感謝教育部和高校老師一直以來對于邀請賽的支持。TI 中國大學計劃在過去20年來做出的貢獻有目共睹，這一點我十分自豪，我也對TI 大學計劃在中國的進一步發(fā)展有了更強的信心，基于我們與教育部簽署的新的合作備忘錄，我們將繼續(xù)加大加深對于學科競賽的支持，希望在下一個十年可以為中國高校培養(yǎng)出更多創(chuàng)新型、創(chuàng)造性的高素質人才?！?nbsp;
2016年是TI 大學計劃進入中國的第20個年頭。目前，TI 已經在600多所大學中建立了超過3,000個數字信號處理、模擬及微控制器實驗室，每年有超過30萬名學生通過 TI 的實驗室和各類活動進行實踐。2015年8月，TI 與教育部合作開展2015年產學合作育人項目，未來將陸續(xù)在各大高校開展多達23項的“產學合作專業(yè)綜合改革項目”以及20項“國家大學生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)訓練計劃聯(lián)合基金項目”。而基于2016年7月與教育部新簽署的十年戰(zhàn)略合作備忘錄，TI 還將在未來繼續(xù)支持教育部推動和實施高校創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育改革。
關于德州儀器大學計劃
德州儀器（TI）大學計劃致力于支持全球工程領域的教育家、研究者和學生。自1982年起，TI 大學計劃開始將模擬與嵌入式處理技術融入到了工程專業(yè)學生的學習經驗中，并為他們提供了教室、科學與研究實驗室、教科書、設計項目和競賽、學科課程等。通過大學計劃，TI 希望消除產業(yè)與學術間的隔閡，幫助成千上萬的學生將現(xiàn)實世界工程概念轉變?yōu)楝F(xiàn)實。
關于德州儀器公司
德州儀器（TI）是一家全球性半導體設計制造公司，專門致力于模擬集成電路（IC）和嵌入式處理器的開發(fā)。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創(chuàng)新，塑造技術行業(yè)的未來。而今，TI 正攜手100,000多家客戶開創(chuàng)更加美好的明天。
TI 在納斯達克證交所上市交易，交易代碼為TXN。
更多詳情，敬請查閱http://www.ti.com.cn。
TI 半導體產品信息中心免費熱線電話：800-820-8682。
