北京2016年8月26日電 /美通社/ -- 2016年8月25日,英特爾發(fā)布了一系列基于 3D NAND 技術(shù)的固態(tài)盤以滿足消費(fèi)與商用客戶端市場(chǎng)、物聯(lián)網(wǎng)及數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的需求。
“這幾款全新推出的固態(tài)盤是英特爾三十余年在存儲(chǔ)器技術(shù)創(chuàng)新方面承諾的體現(xiàn)。在英特爾,我們的長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃是借助 3D NAND 這樣可信的、突破性的技術(shù)改變存儲(chǔ)經(jīng)濟(jì)性的問題,”英特爾公司副總裁兼非易失性存儲(chǔ)器解決方案事業(yè)部戰(zhàn)略規(guī)劃及市場(chǎng)業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)李仁基 (Bill Leszinske) 表示:“英特爾是目前唯一能夠同時(shí)滿足消費(fèi)、商用、物聯(lián)網(wǎng)及數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)需求的固態(tài)盤廠商。此次推出的基于 3D NAND 技術(shù)的多個(gè)系列固態(tài)盤,不僅擴(kuò)大了 PCIe 固態(tài)盤解決方案的應(yīng)用范圍,也為替代傳統(tǒng)硬盤提供了性價(jià)比更高的選擇,進(jìn)而幫助用戶改善體驗(yàn)、提升應(yīng)用與服務(wù)的性能,并降低 IT 成本。”
有關(guān)全新發(fā)布的英特爾固態(tài)盤的信息,具體如下:
客戶端
數(shù)據(jù)中心
物聯(lián)網(wǎng)
以上幾款全新推出的固態(tài)盤產(chǎn)品僅是英特爾采用 3D NAND 技術(shù)的開始。如果您想了解更多有關(guān)全新英特爾 3D NAND 固態(tài)盤的信息,請(qǐng)?jiān)L問 http://www.intel.com/SSD 。
性能測(cè)試中使用的軟件和工作負(fù)荷可能僅在英特爾微處理器上進(jìn)行了性能優(yōu)化。諸如 SYSmark 和 MobileMark 等測(cè)試均系基于特定計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、硬件、軟件、操作系統(tǒng)及功能。上述任何要素的變動(dòng)都有可能導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果的變化。請(qǐng)參考其他信息及性能測(cè)試(包括結(jié)合其他產(chǎn)品使用時(shí)的運(yùn)行性能)以對(duì)目標(biāo)產(chǎn)品進(jìn)行全面評(píng)估。
英特爾技術(shù)特性和優(yōu)勢(shì)取決于系統(tǒng)配置,并可能需要支持的硬件、軟件或服務(wù)得以激活。產(chǎn)品性能會(huì)基于系統(tǒng)配置有所變化。沒有計(jì)算機(jī)系統(tǒng)是絕對(duì)安全的。更多信息,請(qǐng)見 intel.com,或從原始設(shè)備制造商或零售商處獲得更多信息。
英特爾、Intel 是英特爾公司在美國和或其他國家的商標(biāo)。英特爾商標(biāo)或商標(biāo)及品牌名稱資料庫的全部名單請(qǐng)見 intel.com 上的商標(biāo)。
1. 請(qǐng)點(diǎn)擊鏈接查看腳注詳情:http://www.intel.com/content/www/us/en/solid-state-drives/solid-state-drives-600p-series.html