加州圣何塞2015年3月10日電 /美通社/ -- 高性能、高效率服務(wù)器、存儲(chǔ)技術(shù)與綠色計(jì)算領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 3月9日推出了新的低功率高密度服務(wù)器解決方案系列,該系列解決方案針對(duì)數(shù)據(jù)中心和云環(huán)境中的嵌入式和超大規(guī)模工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化。新的解決方案可以通過范圍越來越大的系列單處理器 (UP) 主板、1U 和迷你塔式服務(wù)器提供,面向嵌入式網(wǎng)絡(luò)通信/安全應(yīng)用,以及未來被用于超大規(guī)模環(huán)境的高密度 6U 56節(jié) MicroBlade 微服務(wù)器。新解決方案的關(guān)鍵特性包括憑借較高45瓦8核128GB內(nèi)存支持和內(nèi)置 10GbE 支持64位英特爾® (Intel®) 至強(qiáng)®(Xeon®) 處理器 D-1500 SoC(片上系統(tǒng))。
圖片 -- http://photos.prnewswire.com/prnh/20150309/180274
美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后 (Charles Liang) 表示:“美超微正在推動(dòng)自己的綠色計(jì)算解決方案進(jìn)入所有的細(xì)分市場,我們新的高密度服務(wù)器和存儲(chǔ)解決方案能幫助應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)中心和云環(huán)境中日益增多的能源效率需求。憑借低功耗、聚合10GbE以及從1U矮式服務(wù)器到迷你塔式和 MicroBlade 服務(wù)器的多種形狀尺寸,客戶們能夠獲得更多的選擇,從而在多種多樣的嵌入式和超大規(guī)模工作負(fù)載與環(huán)境中創(chuàng)造較佳每瓦性能和經(jīng)濟(jì)效益。”
英特爾數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品集團(tuán)總經(jīng)理 Lisa Spelman 說:“英特爾至強(qiáng)處理器 D-1500 產(chǎn)品系列能夠以富有成本效益的套件提供先進(jìn)技術(shù)。利用英特爾的 14nm 制程技術(shù),新的 Broadwell-DE 片上系統(tǒng)可以采用最多8核但運(yùn)行功率不超過45瓦的64位架構(gòu)。像美超微這樣富有經(jīng)驗(yàn)的合作伙伴正在為我們新的處理器系列開發(fā)高密度平臺(tái),此時(shí)客戶們將能獲得多種多樣的解決方案,而這些解決方案能夠在預(yù)算限制的約束下提供卓越性能?!?/p>
新推出的解決方案的產(chǎn)品規(guī)格
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美超微電腦股份有限公司簡介
領(lǐng)先的高性能、高效率服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)美超微®(NASDAQ: SMCI)是用于數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、企業(yè)IT、Hadoop/大數(shù)據(jù)、高性能計(jì)算和嵌入式系統(tǒng)的先進(jìn)服務(wù)器Building Block Solutions®的全球首要供貨商。美超微致力于透過其“We Keep IT Green®”計(jì)劃來保護(hù)環(huán)境,并且向客戶提供市面上較節(jié)能、環(huán)保的解決方案。
Supermicro、Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 均是美超微電腦股份有限公司的商標(biāo)和/或注冊(cè)商標(biāo)。
Intel 和 Xeon 是英特爾公司(Intel Corporation) 在美國和其他國家的商標(biāo)。
所有其它品牌、名稱和商標(biāo)均是其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。
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