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北京2014年12月17日電 /美通社/ -- 服務于全球工程師的分銷商 Electrocomponents plc (LSE: ECM) 集團旗下的貿(mào)易品牌 RS Components (RS) 公司備貨首款DSP產(chǎn)品，用于 Analog Devices 旗下節(jié)能、高性能的 ADSP-BF70x Blackfin® 系列產(chǎn)品。
ADSP-BF70x Blackfin 系列設備基于 Analog Devices 旗下全新的 Blackfin+ 內(nèi)核結(jié)構(gòu)，支持16位和32位定點處理并在效率上進行了多項改進。該處理器的能力達800 MMACS，而功耗卻不到100mW；配備該先進內(nèi)核的設備性能將比其它同類產(chǎn)品提升一倍，而功耗卻僅為二分之一。
ADSP-BF707是該全新系列中的旗艦設備，擁有1MB 內(nèi)建于芯片的 SRAM 和512 KB的 L2 ROM，省掉了許多設備所需的外部存儲。該設備還提供連接 DDR2 或LPDDR SDRAM設備的16位 L3接口。外部連接設備也很豐富，包括4通道12位1MSPS ADC、一個USB2.0 OTG控制器、兩個CAN2.0B 接口、ePPI Video接口和/I2S 音頻支持端。ADSP-BF707還同時具備強大的安全性能，包括用于快速安全啟動和IP保護的加密硬件加速器以及運行安全用 memDMA 加密/解密能力。
ADSP-BF70x 系列是對功率受限的便攜式應用的理想選擇，特別針對需要固定和即時響應的場合。該產(chǎn)品的適用領(lǐng)域包括一些成像設備，例如條形碼掃描器和 CMOS 照相機、生物計量傳感器、患者監(jiān)視器、智能照明設備、車載音響、語音記錄器以及專業(yè)的音樂設備（例如，合成器和效果器）等。
ADSP-BF707 EZ-KIT Lite 評估套件在 RS 也備有現(xiàn)貨，可即時發(fā)貨。該評估套件能夠讓用戶在使用新設備時領(lǐng)先一步。該套件包括 ADSP-BF707 EZ-Board?、ADZS-ICE-1000仿真器、CE 認證電源，在設計上與 CrossCore® Embedded Studio (CCES) 軟件開發(fā)工具和 ADSP-BF707板支持組件兼容。ADSP-BF707 EZ 板也可以單獨訂購。
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RS Components 簡介
RS Components 和 Allied Electronics 均為服務于全球工程師的分銷商 Electrocomponents plc 集團旗下的貿(mào)易品牌。集團的運營網(wǎng)絡遍布32個國家，通過互聯(lián)網(wǎng)、產(chǎn)品目錄和貿(mào)易柜臺為一百多萬個客戶提供服務，分銷約50萬種產(chǎn)品，同日訂單發(fā)貨量超過4.4萬件。集團分銷的產(chǎn)品來自2,500家主流供應商，涵蓋半導體、互連、無源和機電、自動化和控制、測試和測量、工具以及耗材在內(nèi)的元件。
Electrocomponents 集團已在倫敦證券交易所上市,截止2014年3月31日，營業(yè)收入為12.7億英鎊。
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RS Components
Tan Soo Chun
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