中國成都2014年11月6日電 /美通社/ -- 德州儀器 (TI) 今天宣布將在中國成都設立12英寸晶圓凸點加工廠，以擴展公司的制造能力。在成都新增的制造工藝將進一步提高 TI 的12英寸模擬晶圓制造產能，并在更大程度上滿足客戶需求。
在宣布即將設立新的晶圓凸點加工廠的同時，TI 的第七個封裝、測試廠也于今天舉行了開業(yè)典禮。該封裝、測試廠占地面積達33, 260平方米，采用先進的方形扁平無引腳 (QFN) 封裝技術，目前已通過認證并投產。
2010年，TI 在成都建立了中國大陸的第一家晶圓廠。今天開業(yè)的封裝、測試廠毗鄰晶圓廠，標志著 TI 在中國的制造投資規(guī)模與范圍持續(xù)增長。而通過在成都市高新區(qū)設立12英寸晶圓凸點加工廠，TI 將會進一步拓展其在成都的業(yè)務運營。
TI 高級副總裁、全球技術與制造部總經理 Kevin Ritchie 表示：“成都高新區(qū)提供了優(yōu)良的投資環(huán)境和政務服務，在中國西部經濟發(fā)展中展示了極大活力。我們很高興能將12英寸制造能力引入 TI 位于成都的世界級制造基地，從而進一步確保產品的持續(xù)供應，為客戶增長提供支持?！?/p>
晶圓凸點是在封裝之前完成的制造工藝，屬于先進的封裝技術。該工藝通過在晶圓級器件上制造凸點狀或球狀接合物以實現(xiàn)接合，從而取代傳統(tǒng)的打線接合技術。大約40%的 TI 晶圓生產在工藝過程中采用了凸點技術。
此項投資計劃并未改變 TI 的資本支出預期，TI 仍將保持約占營收4%的資本支出水平。
TI 為廣大中國客戶提供服務已經超過28年。除了在成都的制造業(yè)布局，TI 在中國已建立了18家銷售和應用支持辦事處，在包括成都在內的城市建立了4個研發(fā)中心以及一個位于上海的產品分撥中心。今天新開業(yè)的封裝、測試廠以及即將建立的12英寸晶圓凸點加工廠使 TI 能為日益壯大的客戶群提供更高效的服務和支持，覆蓋從設計、制造、銷售到產品配送的每一個環(huán)節(jié)。
TI 的制造業(yè)務遍布全球，覆蓋美國、墨西哥、德國、蘇格蘭、中國、馬來西亞、日本和菲律賓。TI 的12英寸業(yè)務包括位于德州理查森的業(yè)內首家12英寸模擬晶圓廠，位于達拉斯的 DMOS6 晶圓廠，以及位于菲律賓和達拉斯的晶圓凸點加工業(yè)務。
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德州儀器 (TI) 是一家全球性半導體設計制造公司，始終致力于模擬 IC 及嵌入式處理器開發(fā)。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創(chuàng)新，塑造技術行業(yè)未來。今天，TI 正攜手超過十萬家客戶打造更美好未來。
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