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半導(dǎo)體

啟方半導(dǎo)體為ABOV提供適用于汽車功率半導(dǎo)體的第二代0.13微米嵌入式閃存BCD工藝

韓國(guó)唯一一家純晶圓代工公司啟方半導(dǎo)體(Key Foundry)宣布，該公司為ABOV Semiconductor提供適用于汽車功率半導(dǎo)體的第二代0.13微米嵌入式閃存BCD工藝。

2021-06-16 08:00 8004

強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，三星推出全新智能手機(jī)內(nèi)存組合

本月開始，三星首款LPDDR5 (Low-Power Double Data Rate,?低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存) uMCP(UFS-based Multichip Package, UFS多芯片封裝)將量產(chǎn)并用于中高端智能手機(jī)。

2021-06-15 10:00 25331

強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，三星推出全新智能手機(jī)內(nèi)存組合

Pasternack推出新型大功率PIN二極管同軸封裝開關(guān)

Infinite Electronics旗下品牌，業(yè)界領(lǐng)先的射頻、微波和毫米波產(chǎn)品供應(yīng)商Pasternack剛剛推出了全新系列的高功率射頻和微波PIN二極管同軸封裝開關(guān)，適用于商業(yè)和軍事雷達(dá)、干擾系統(tǒng)、醫(yī)學(xué)成像、通信和電子戰(zhàn)等領(lǐng)域。

2021-06-12 00:00 5446

Live Oak Acquisition Corp. II (NYSE: LOKB) 和氮化鎵功率芯片的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體宣布就其正在進(jìn)行的合并交易提交了S-4表格注冊(cè)聲明

愛爾蘭都柏林和田納西州孟菲斯2021年6月10日 /美通社/ -- 氮化鎵功率芯片的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，納微半導(dǎo)體（“公司”或“納微”）和空白支票公司，Live Oak Acquisition Corp. ...

2021-06-10 11:29 5298

Live Oak Acquisition Corp. II (NYSE: LOKB) 和氮化鎵功率芯片的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體宣布就其正在進(jìn)行的合并交易提交了S-4表格注冊(cè)聲明

小尺寸高像素 -- 三星推出并量產(chǎn)的0.64?像素ISOCELL JN1

三星半導(dǎo)體宣布推出三星首款0.64 ?5000萬像素圖像傳感器ISOCELL JN1。這些先進(jìn)技術(shù)都內(nèi)置在1/2.76英寸的感光面積中。

2021-06-10 10:00 22791

小尺寸高像素 -- 三星推出并量產(chǎn)的0.64?像素ISOCELL JN1

亨通洛克利發(fā)布并現(xiàn)場(chǎng)演示800G QSFP-DD800 DR8可插拔光模塊

蘇州2021年6月10日 /美通社/ -- 繼OFC 2020發(fā)布400G QSFP-DD DR4硅光模塊后，亨通洛克利科技有限公司宣布發(fā)布基于EML的800G QSFP-DD800 DR8光模塊...

2021-06-10 08:07 9664

亨通洛克利發(fā)布并現(xiàn)場(chǎng)演示800G QSFP-DD800 DR8可插拔光模塊

新思科技推出低延遲Die-to-Die控制器，擴(kuò)大在多裸晶芯片解決方案領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位

新思科技近日宣布推出全新的DesignWare(R)Die-to-Die控制器IP核，與公司現(xiàn)有的112G USR/XSR PHY IP核共同實(shí)現(xiàn)完整的die-to-die IP解決方案。

2021-06-10 08:00 21409

更小面積，更強(qiáng)性能 -- 三星推出8nm射頻工藝技術(shù)

今日，三星宣布開發(fā)新一代“8納米射頻（RF）工藝技術(shù)”，強(qiáng)化5G通信芯片的解決方案。

2021-06-09 10:00 16759

新思科技DesignWare IP助力DapuStor實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心SoC量產(chǎn)

DesignWare基礎(chǔ)和接口IP為企業(yè)SSD SoC提供一次性成功流片的低風(fēng)險(xiǎn)路徑? 加利福尼亞州山景城2021年6月8日 /美通社/ -- 要點(diǎn)：? * DapuStor的DPU600 ...

2021-06-08 08:00 12893

CAE推出全球考察服務(wù)以提供精確的資產(chǎn)信息

CAE是業(yè)界首家和領(lǐng)先的面向半導(dǎo)體重要設(shè)備和商品的軟件和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)型全球?qū)嵨锷唐方灰咨?。該公司于近日推出?nèi)部研究、考察和盡職調(diào)查團(tuán)隊(duì)——全球考察服務(wù)，以在全球范圍內(nèi)提供實(shí)地考察支持。

2021-06-07 22:00 4249

金邦達(dá)金融安全芯片操作系統(tǒng)加速國(guó)產(chǎn)替代

作為值得信賴的金融科技產(chǎn)品和服務(wù)提供商，金邦達(dá)寶嘉控股有限公司（股份代號(hào)：03315. HK）積極布局，聯(lián)合國(guó)內(nèi)主流芯片廠商持續(xù)開展金融安全芯片操作系統(tǒng)的研發(fā)工作，加快推進(jìn)金融IC卡全產(chǎn)業(yè)鏈的“國(guó)產(chǎn)化”進(jìn)程。

2021-06-04 13:44 32991

新思科技ZeBu Server云解決方案助力Xsight Labs實(shí)現(xiàn)復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)芯片驗(yàn)證

70億門容量的ZeBu云賦能復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)片上系統(tǒng)（SoC, System on?Chip）驗(yàn)證的全芯片調(diào)試? 加利福尼亞州山景城2021年6月4日 ?/美通社/ -- ?新思科技?（Synopsys, ...

2021-06-04 08:00 18512

新思科技助力基于下一代Armv9架構(gòu)的SoC設(shè)計(jì)成功

全面運(yùn)算為中心的解決方案集成了新思科技的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和IP產(chǎn)品組合，助力高端消費(fèi)設(shè)備實(shí)現(xiàn)更優(yōu)性能功耗比? 加利福尼亞州山景城2021年6月2日 ?/美通社/ -- 要點(diǎn)：? * Arm部署了新...

2021-06-02 08:00 12024

長(zhǎng)電科技完成收購(gòu)ADI新加坡測(cè)試工廠，全球化布局加速前進(jìn)

全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技今日宣布，已正式完成對(duì)Analog Devices Inc.新加坡測(cè)試廠房的收購(gòu)，該廠房的測(cè)試人員將于近期陸續(xù)轉(zhuǎn)入長(zhǎng)電科技的生產(chǎn)環(huán)境中。

2021-06-01 10:00 26499

浪潮新型液冷服務(wù)器，助力數(shù)據(jù)中心綠色節(jié)能

如何能游泳（液冷）來達(dá)到降溫，又不想承擔(dān)修建泳池（一次側(cè)）帶來的巨額建造成本及實(shí)施周期?浪潮風(fēng)液式冷卻微型液冷模塊即是在這個(gè)問題下開發(fā)的一款實(shí)用型液冷產(chǎn)品，在小集群測(cè)試或小規(guī)模部署研制開發(fā)的高性能計(jì)算領(lǐng)域更是具備無可比擬的優(yōu)勢(shì)。

2021-05-31 10:25 7115

Arm Neoverse新平臺(tái)采用新思科技Fusion Compiler提升PPA

通過架構(gòu)定向優(yōu)化，加速Arm Neoverse V1和N2平臺(tái)開發(fā)并提供優(yōu)于同類的性能功耗比? 加利福尼亞州山景城2021年5月31日 /美通社/ --? 要點(diǎn)：? * 新思科技Fusion...

2021-05-31 08:00 13135

華大電子首次發(fā)布基于國(guó)產(chǎn)CPU核的物聯(lián)網(wǎng)表計(jì)數(shù)據(jù)安全芯片方案

5月26日，2021年中國(guó)國(guó)際表計(jì)行業(yè)年度大會(huì)在珠海隆重召開。華大電子在會(huì)上首次發(fā)布基于國(guó)產(chǎn)CPU核開發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)表計(jì)安全芯片及應(yīng)用方案，深度分析了安全芯片全供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)鏈自主可控對(duì)表計(jì)行業(yè)的重要作用，并與表計(jì)產(chǎn)業(yè)界同仁就安全芯片在全國(guó)燃?xì)夤镜膽?yīng)用作了經(jīng)驗(yàn)分享。

2021-05-27 14:00 4889