平头哥半导体<\/b><\/p> \n
平头哥半导体有限公司是阿里巴巴集团半导体业务主体。目标是研发云计算与物联网芯片，构建端云一体的普惠芯片生态。利用芯片技术优化物理世界数据的产生、加工和使用，与阿里云计算深度融合，打造新一代云与端协同发展的技术体系，在云计算和物联网的两侧同时释放算力。在端侧，平头哥IoT的自主嵌入式CPU已在物联网众多细分领域得到规模化的应用，终端产品累计应用已超10亿颗。<\/p> \n
图片 - https:\/\/photos.prnasia.com\/prnh\/20190515\/2467640-1-a<\/a>
图片 - https:\/\/photos.prnasia.com\/prnh\/20190515\/2467770-1-b<\/a><\/p>"];
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