关于长电科技<\/b><\/p> \n
江苏长电科技股份有限公司是中国着名的半导体封装测试企业，集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长单位。公司成立于1972年，注册资本8.53亿元，总资产约80亿元。2003年公司在中国上海证券交易所A股上市，是中国内地半导体封测行业首家上市公司。2012年以7.14亿美元销售额名列全球半导体封测业第七位（中国内地第一）。<\/p> \n
长电科技拥有国内外专利600多项，其中发明专利约占40%，并在国内率先进入了 TSV、RF-SiP、3D-RDL、铜柱凸块（Copper Pillar Bump）、HD-FCBGA、25μm Thickness Chips Stacking、MEMS、MIS、PoP 等 IC 九大国际前沿主流技术领域，成功实现了 MIS、WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip 等技术的规模化生产。<\/p> \n
关于中芯国际<\/b><\/p> \n
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂；在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂，一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中；在天津建有一座200mm晶圆厂；在深圳正开发一个200mm晶圆厂项目。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立营销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。详细信息请参考中芯国际网站www.smics.com<\/a><\/p> \n 安全港声明<\/b><\/p> \n （根据 1995 私人有价证券诉讼改革法案）<\/p> \n 本文件可能载有（除历史资料外）依据美国一九九五年私人有价证券诉讼改革法案“安全港”条文所界定的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述乃基于中芯国际对未来事件的现行假设、期望及预测。中芯国际使用“相信”、“预期”、“计划”、“估计”、“预计”、“预测”及类似表述为该等前瞻性陈述之标识，但并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市况有关风险、激烈竞争、中芯国际客户能否及时接受晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定和高科技巿场常见的知识产权诉讼。<\/p> \n 除本文件所载的资料外，阁下亦应考虑本公司向证券交易委员会呈报的其它存盘所载的资料，包括本公司于二零一四年四月十四日随表格20-F向证券交易委员会呈报的年报，尤其是“风险因素”一节，以及本公司不时向证券交易委员会或香港联交所呈报的其它文件（包括表格6-K）。其它未知或未能预测的因素亦 可能会对本公司的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素，本档所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下务请小心，不应不当依赖该等前瞻性陈述，有关前瞻性陈述仅就该日期所述者发表，倘并无注明日期，则就本文件刊发日期发表。<\/p> \n 长电科技媒体联络： 中芯国际媒体联络：
<\/b>朱正义
电话：+86-510-86851811
电邮：zzy@cj-elec.com<\/a> <\/p> \n
<\/b>中文媒体
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电邮：Angela_Miao@smics.com<\/a>
英文媒体
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